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萨菲德-导热脂SK-505（3.8SF）
产品说明 SK-505(3.8SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达3.8W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(3.8SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及最小界面厚度，SK-505(3.8SF）导热脂具有很…- 5.3k
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华天启 CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815
产品分类：LED户外显示屏灌封胶 产品简述： 产品名称：CS-9815双组份有机硅灌封胶CS-9815 型号：CS-9815系列 外 观：透明（A）/透明（B）流淌体 规格： 22KG/组 硬 度(shore A)：10-16- 1.5k
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高导热绝缘系列-H500R
高导热绝缘系列-H500R 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足…- 1.9k
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利群TPAD-1800高效导热率垫片
TPAD-1800是利群开发的一款高效导热率垫片，它以有机硅橡胶为基体，填充多种高性能陶瓷粉末制成。具有可压缩率高、导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、无压缩应力等特点。 性能指示 项目 测试标准 数 值 颜色 目视 灰色 厚度，mm ASTM D374 1.0～5.0 规格，mm ASTM D1204 200×300 密度，g/cm3 ASTM D792 3.4 导热系数，W/m.…- 3.2k
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诺丰-导热硅脂2.0W/m.k
2.0W/m.k导热硅脂 导热系数：2.0W/m.k 热阻抗：<0.1927℃-in2/W 耐温范围：-40-200℃ 符合欧盟ROHS、REACH指令要求 可替代同类型导热硅脂 产品介绍 诺丰电子2.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的…- 1.7k
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兆信-新能源导热垫片
新能源导热垫片 EH系列导热硅胶垫片是基于轻量化应用开发的导热界面材料。专为新能源汽车电池散热而研发设计的超轻超低密度的动力电池导热硅胶片，降低整车重量，提升续航里程。产品本身具有高导热性、高延伸率、高压缩比例、高电气绝缘及低密度、低硅油分子析出的特点。产品是柔软的，可以填充发热部位与散热器件之间的缝隙形成良好的热传导通道。 应用领域Typical Applicatio…- 3.2k
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优邦科技-UV胶 UB-4302
产品型号 UB-4302 产品分类 丙烯酸酯 应用领域 电脑及手持设备:柔性电路板焊点补强 产品特性 1. 经紫外照射可数秒固化，无须再经后续热固化，极大地提高工作效率； 2. 对塑料、玻璃、金属等大多数材料附着性俱佳； 3. 对电子元器件不具腐蚀性； 4. 本产品为单组分、无须混合，可方便施胶。 包装规格 30ML/55ML/1L- 2.8k
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盛恩-SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE400AB双组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：700000 / 700000 密度：3.1 /3.1 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿…- 1.5k
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导热硅胶垫 常规系列-H150
常规系列-H150 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制 【产品厚度】 0.3mm~18mm可满足不同客户需求 【厚度公差】 1.0≤H＜1.5 ±0.15; 1.5≤H＜2.0 ±0.2; 2.0≤H≤2.5 ±0.25; H＞2.5 ±10% 产品特点FEATURES 01柔软，可压缩性好 02热阻抗较小 03防火性能高 04表面自带粘性 05良好的…- 1k
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盛恩-SE35单组份导热凝胶 3.5W/m-k
产品名称：SE35单组份导热凝胶 3.5W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.0g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…- 2.5k
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德镒盟-MG200 双组份导热凝胶
MG200 双组份导热凝胶 MG200是一种双组份适用于室温及加热固化，导热性能优越并且非常柔软的流体型导热填隙材料。在固化前，该产品保持良好的触变流动性，可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，轻易的渗入间隙或孔洞，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。 MG200 固化后仍然是一个低模量弹性体，具有优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-60～200°C)。不同于结…- 1.3k
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5.0W导热硅胶片TIF800灰色柔性、弹性使其能覆盖非常不平整表面
产品简介： TIF™800系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性： 良好的热传导率: 5.0W/mK。 带自粘而无需额外表面粘合剂。 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。 可提供多种厚度选…- 440
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盛恩-SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k
产品名称：SP-350P导热相变材料 1.8W/m-k 颜色：绿色 厚度：0.004/0.006 密度： 适用温度： SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，最大限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。 产品参数：- 1.5k
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盛恩-AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k
产品名称：AF600无硅导热垫片 5.0 W/m-k 颜色：抹茶色 厚度：1.0 ~ 5.0mm 密度：2.78g/cm 3 适用温度：-40 ~ 120℃ 无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质 应用范围：具有很好的拉伸强度和耐磨性…- 1.5k
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双组份导热凝胶系列—HTG-150DK
双组份导热凝胶系列—HTG-150DK 鸿富诚 HTG-150DK 系列 双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。 产品特点FEATURES 01、1.2W/m.K 导热系数 02、以不定形状替代传统的组装式片…- 1.9k
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盛恩-SF800导热硅胶片8.0W/m-k
产品名称：SF800导热硅胶片8.0W/m-k 颜色：灰 厚度：0.5 ~ 5.0mm 密度：3.40g/cc 适用温度：-50 ~ 200℃ 产品描述：导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，…- 1.5k
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Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。- 1k
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