电子器件散热技术频频突破！VC均热板渗透率将持续提升

电子器件散热技术频频突破

VC均热板 渗透率将持续提升

随着制造技术的成熟和 5G 通信的推动，电子器件朝着微型化、高度集成化、以及高功率化的方向发展，使电子器件在工作过程中产生大量热量。如果累积的热量无法有效耗散，将会降低工作效率，缩短其使用寿命，更甚将会出现安全隐患。因此，电子器件及时高效地散热极其重要。

手机行业“内卷”散热技术

由于电子元件集成度越来越高，电子设备中有限的空间对散热器件和技术的充分、精确使用提出了更高的要求。

为了充分改善和提升用户的使用体验感，智能手机纷纷加快“内卷”散热系统的步伐。临近年底，今年最后一波顶级旗舰手机大比拼也进入最后的高潮。

华为 Mate 60 Pro：超大面积！约7300mm² VC均热板

首先来看看前段时间的华为 Mate 60 Pro，作为华为旗下的旗舰机型，无疑具备了顶级的配置和前沿的技术，其强大的功能和出色的设计都让人印象深刻。

其散热技术的亮点呢，是搭载了最新研制的散热模组设计，采用了约7300mm²的VC均热板，相当于iPhone 14 Pro大小的3/4，这样的超大面积在手机行业较为罕见。

华为 Mate 60 Pro VC均热板

荣耀100系列：极致轻薄！广域不锈钢VC散热  

再看看近期的消息，11月23日荣耀正式发布了荣耀100系列，新机创新采用广域不锈钢VC散热，带来电竞级散热体验。

据介绍，荣耀广域不锈钢仿生VC采用行业领先的不锈钢冲压钝化工艺，打造6W 5°C的极致性能规格，相比行业不锈钢VC提升至少9%。同时重量相比同构架铜VC降低30%，厚度薄至0.35mm，让机身实现了轻薄突破超大、超轻薄VC均热板。

其中荣耀100 Pro支持4674mm²超大面积、仅0.35mm极致轻薄，而荣耀100支持4572mm²超大面积、仅0. 30mm极致轻薄，不锈钢高性能VC等效导热能力排在前列。

不仅如此，新机采用第三代石墨烯技术，更高密度的石墨原膜，提升热导率，石墨片全面覆盖主板和电池区域，保证全场景机身背部均温性。

温控方面，荣耀100系列支持多场景智能热控与AI智能热管理，荣耀100 Pro拥有11颗NTC精准拟合壳温，充分释放游戏性能， 实现无外部测试仪器情况下让手机可感知自身的“壳外温度”。

RedmiK70系列：“冰封散热”！超大不锈钢环形冷泵

不仅是荣耀，红米手机也开始了“新动作”。11月29日，Redmi正式发布K70 Pro、K70、K70E三款新品，引起了业界的广泛关注。K70系列将开启后性能时代的第二篇章——性能AI革命。除了其卓越性能外，此次新机在散热方面也实现了巨大的升级。

Redmi K70 Pro搭载全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。其核心散热材料从上一代产品的超大VC，升级为5000mm²超大不锈钢环形冷泵，极大地提高了散热效率。

相较于常见的VC均热板技术，环形冷泵凭借其独特的气液分离和单向循环特性，在提高热扩散速度的同时还能大幅缩小冷热两端温差。通过充分利用冷端将热量散掉。

K70 Pro所采用的环形冷泵不仅具有良好的导热能力，而且最佳工作状态只需85ms即可达到最小温差状态。此外，该机还配备AI温控全程监测功能，号称将挑战被动式散热的极限，见证散热技术的“划时代”全面进化。

真我GT5 Pro：“别墅级”立体散热！3VC冰山散热系统

骁龙8 Gen3旗舰新机

年尾剩余还未亮相的骁龙8 Gen3旗舰新机，目前也基本都已开启了密集的预热，其中号称将压轴登场的真我GT5 Pro也是近来备受关注的机型之一。

同样在11月29日，realme真我手机官方最新发布了信息，全新的真我GT5 Pro不仅将搭载当前性能最强悍的骁龙8 Gen3旗舰芯片，同时为了让其性能实力可以充分发挥，将会为该机配备3VC冰山散热系统。

其VC散热面积达到了12000mm²，远超行业普通的5000mm²，实现了“别墅级”立体散热，具有6倍等效导热能力，CPU核心温度至高下降21.8°C，号称将挑战性能释放最极致的8Gen3手机。