一、灌封胶定义与功能特性
英文术语：Potting Compound
核心功能：电子元器件的粘接、密封、封装及防护，固化后形成三维网状结构高分子材料，具备：
- 三防性能：防水防潮（IP68）、防尘（IEC 60529）、防腐蚀（ASTM B117）
- 电气性能：介电强度≥15 kV/mm（IEC 60243）
- 机械性能：硬度范围Shore A 30~D 85（ASTM D2240）
- 热性能：导热系数0.1~3.0 W/m·K（ASTM D5470）
二、灌封胶分类体系
1. 环氧树脂灌封胶
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可调节操作时间(30min-4h)、低收缩率 |
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技术局限：
- 耐温范围窄（-40℃~+150℃）
- 抗冷热冲击性能差（ΔT>100℃时易开裂）
2.有机硅灌封胶
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关键优势 |
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湿气固化 |
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深层固化、高伸长率(>300%) | 户外电源、光伏逆变器 |
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零收缩、耐高温(200℃持续) |
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自修复性、透光率>90% |
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认证标准：
- UL 94 V-0阻燃等级
- FDA 21 CFR 177.2600食品接触认证
3. 聚氨酯灌封胶
-固化特性：双组分1:1~1:4混合比，适用期15-60分钟
-性能参数：
- 耐低温性优异（-60℃保持弹性）
- 抗震动性能（通过IEC 60068-2-6 10G振动测试）
- 应用限制：耐湿热老化性能差（85℃/85%RH 1000h后强度下降>30%）
4. 特种灌封材料
三、工艺选型矩阵
根据应用场景选择灌封体系：
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≥15 |
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难 |
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| 成本($/kg) |
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四、工程应用规范
1. 预处理要求：
- 基材清洁度：表面能≥38 mN/m（达因笔测试）
- 真空脱泡：-0.095MPa真空度保持≥15min（针对粘度>3000mPa·s胶体）
2. 固化工艺窗口：
- 环氧体系：阶梯固化 25℃×2h→60℃×4h→100℃×1h
- 有机硅体系：25℃/50%RH条件下硫化24-72h
-聚氨酯体系：速度可调
3. 质量检测标准：
- 气泡控制：X-ray检测气泡直径≤50μm（IPC-A-610H Class 3）
- 界面结合力：拉力测试≥5MPa（ASTM D4541）
五、技术发展趋势
1. 高导热型灌封胶（≥2.5 W/m·K）配合5G基站散热需求
2. 低介电常数材料（Dk<3.0 @1GHz）满足高频电路要求
3. 自修复型有机硅（愈合效率>90%）用于柔性电子封装
4.耐温冲击聚氨酯（20个高低温冲击循环）用于传感器多环境需求
