
图1 平板型液冷陶瓷基板(图源:CeramTec)
液冷陶瓷基板是一种在高功率电子设备中应用的关键材料,特别是在需要高效散热和电气绝缘的场合。
▌ 电力电子集成模块
随着电力电子集成模块向高功率密度和小型化发展,散热成为性能和可靠性的关键限制因素。液冷陶瓷基板通过优化传热设计,显著提升了冷却性能,解决了集成过程中发热的问题。
研究人员提出了旨在高效散热的内置微小导热扰流元件的液冷覆铜陶瓷基板,并对其展开应用基础研究。
▌ 高性能计算设备
高性能计算设备在运行过程中会产生大量热量,液冷陶瓷基板能够有效地降低这些热量,保证系统的稳定性和可靠性。
▌ 通信设备
通信设备中的高功率电子元件同样需要高效的散热解决方案,液冷陶瓷基板的应用可以有效提升设备的散热效率。
▌ 医疗设备
医疗设备对散热和电气绝缘的要求极高,液冷陶瓷基板能够满足这些需求,确保设备的正常运行。
▌ 工业自动化
工业自动化设备中的高功率电子元件也需要有效的散热措施,液冷陶瓷基板的应用可以提高设备的可靠性和稳定性。
▌ 电动汽车和可再生能源系统
电动汽车和可再生能源系统如光伏和储能装置的冷却需求日益迫切,液冷陶瓷基板为这些领域提供了更为可靠的散热方案。
▌ 特殊应用场景
液冷陶瓷基板还适用于一些特殊应用场景,如航空航天、军事等领域,这些领域对材料的散热性能和可靠性要求极高。