研究报告内容摘要
算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。
英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系统。2024年7月发改委等四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，提出到2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2，因地制宜推动液冷等高效制冷散热技术，提高自然冷源利用率，明确新建及改扩建数据中心采用GPU单位算力能效水平。国产AI芯片受工艺制程与良率影响，能效水平仍有提升空间，对设备散热能力提出更高要求，液冷具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，有望迎来快速发展。
液冷空间广阔，浸没式为长期方向。液冷主要包括冷板式、浸没式、喷淋式等方案，其中冷板式核心部件包括冷却塔、CDU、一次侧&二次侧液冷管路、冷却介质、液冷板等，浸没式液冷系统主要包括冷却液、腔体结构、换热模块及相关连接管道等。综合考虑初始投资成本、可维护性、PUE效果及产业成熟度等因素，冷板式和单项浸没相较其他液冷技术更具优势，是当前业界主流解决方案，目前冷板式占据绝大市场份额，浸没式液冷散热效率更高，数据中心基础设施中应用比例有望逐步提升。根据我们测算结果，2027年国内液冷数据中心市场有望突破千亿元，2023-2027年CAGR约76%，其中冷板式/浸没式分别约510亿/567亿元，CAGR分别为52%/142%。
头部厂商引领，产业化进程加速。液冷产业链上游包括冷板、CDU等零部件厂商，中游为液冷服务器及基础设施，下游面向泛互联网、电信、泛政府、金融等液冷数据中心用户，当前服务器厂商依托IT核心部件掌握产业链核心价值控制点，上下游协同加强，推进生态建设，23年6月三大运营商联合发布《电信运营商液冷技术白皮书》，提出三大运营商2024年新建数据中心项目10%规模试点应用液冷技术，2025年50%以上数据中心项目应用液冷技术。但行业现阶段仍然存在技术路径多样、产品规格质量各有差异，各液冷模块兼容性较差等问题，多采用一体化交付模式，即液冷整机柜由同一厂商自定标准集成设计开发交付，随着行业标准推进，解耦交付模式有望凭借部署灵活、降低TCO等优势进一步推广。
投资建议：建议关注：1）液冷系统方案供应商：英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份、网宿科技、曙光数创等；2）上游液冷零部件：飞荣达、中航光电等；3）液冷数据中心：润泽科技、科华数据等。
