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数据机柜入风温度为机房环境温度27C°（此数值可通过散热系统设定） -
通过服务器内部后吸收热量，空气温度升高，排出服务器后温度达到32C°以上 -
高温空气经过背板换热总成（一般在机柜的后门）内部换热器，换热器内部流动的液态制冷剂吸收热空气热量，发生气液相变，热空气温度重新降低到27C°，最后排出机柜 -
因此机房环境温度可以始终维持在27C°。气液两相状态的制冷剂流出背板换热总成，并汇合后进入CDU，在CDU内部液态制冷剂被制冷剂泵抽走，进入下一次循环
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系统采用气液分离技术，使得系统流动阻力减小，管路饱和温降减小，显著提高自然冷源利用时间 -
散热系统为全氟循环系统，无水进机房 -
近热源端采用微通道平行流换热器，换热能力强，冷却工质运行温度高，冷凝水少 -
散热末端颗粒度小，可以分批增加室外散热设备，逐步提高散热量，节约初投资 -
散热末端制冷机具备高能效比，有效降低系统能耗
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液态制冷剂在工质泵的作用下进入每个机柜manifold，经由manifold分配到每个服务器 -
液体制冷剂进入贴合在芯片上方的微通道冷板 -
在冷板内部发生气液相变吸热芯片热量，并以两相状态流出冷板 -
两相状态的制冷剂流汇合进入manifold，并流出机柜，并汇合后进入CDU，在CDU内部的换热装置里释放热量恢复液相状态，液态制冷剂被制冷剂泵抽走，进入下一次循环
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芯片冷板采用特殊设计的微通道结构，使用强制对流沸腾换热（相变换热），冷板换热能力强，可解决1000W整板发热量 -
相变换热利用工质潜热换热，通过冷板流量大幅减少，约为同等换热量单相冷板流量的1/5 -
相变换热均温能力强，多热源散热工况下热源温差可控制在±1.5℃以内 -
冷却工质运行温度高，管路及冷板无冷凝水风险 -
冷却工质为氟利昂系列绝缘液体，不导电，常温气化挥发，对电子设备无危害
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