有机硅导热灌封胶是一种高性能的电子封装材料，广泛应用于电子设备的导热和绝缘。下面由热管理网小编为大家介绍一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶的特点、应用领域、使用工艺和注意事项。
低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。符合欧盟ROHS指令要求。
应用领域：
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
固化前后技术参数
| 性能指标 | A组分 | B组分 | ||||
|
固
化
前 |
外观 | 白、黑、灰色流体 | 白色流体 | |||
| 粘度（cps） | 4000～5500 | 3000～4500 | ||||
| 比 重 | 1．3 | 1．50 | ||||
| A：B重量比 | 1：1 | |||||
| 混合后颜色 | 白色、黑色、灰色 | |||||
| 混合后黏度 （cps） | 3500～5000 | |||||
| 可操作时间 （min） | 120 | |||||
| 固化时间 （min） | 480 | |||||
| 固化时间（min/80℃） | 20 | |||||
|
固
化
后 |
硬度(shore A) | 50 | ||||
| 使用温度范围（℃） | -60～250 | |||||
| 导 热 系 数W（m·K） | 0.8 | |||||
| 介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 | |||||
| 介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | |||||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | |||||
| 线膨胀系数m/（m·K） | ≤2.2×10 -4 | |||||
| 阻燃性能 | 94-V0 | |||||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
使用工艺：
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项：
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、请将产品存放在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射和高温环境。
3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、胶液接触以下化学物质会使本品不固化：
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
