浙商证券-计算机行业：AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发

1、AIGC 拉动算力需求高增长
2、芯片级液冷成主流散热方案
3、芯片级液冷开启百亿级市场
4、投资建议与风险提示

研究报告内容摘要
AIGC拉动算力需求高增长

AIGC以大模型、大数据为基础。AIGC中的生成式模型/多模态，主要为对智能算力的需求。

2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望增至56/52.5ZFlops，CAGR 65%/80%；平均算力翻倍时间缩至9.9个月。

芯片级液冷成主流散热方案

功耗增加驱动散热需求升级：Intel CPU功耗突破350W/英伟达GPU功耗突破700W，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜。

风冷散热已趋于能力天花板：机柜功率超过15kW是风冷能力天花板，液体导热性能是空气的15-25倍，升级液冷需求迫切。

散热越来越贴近核心发热源：预计将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。

政策监管趋严加速液冷渗透：温控系统的能耗是降低PUE关键因素之一，双碳背景下东数西算节点PUE要求1.25/1.2以下。

芯片级液冷开启百亿级市场

2021年全球AI服务器市场规模156亿美元，预计到2025年达318亿美元，CAGR 19.5%；2021年中国AI服务器市场规模350亿元，预计2025年达702亿元，CAGR 19.0%；AIGC有望进一步拉动增速。

AI服务器芯片级液冷需求百亿级：匡算2025年全球、中国AI服务器液冷市场规模223-333亿元、72-108亿元；

通用服务器进一步带来弹性：匡算2027年通用市场液冷规模，全球保守269-361亿元/全球乐观702-941亿元；国内保守78-104亿元/国内乐观203-272亿元。

AIGC有望带来芯片级液冷进入需求爆发期，液冷解决方案厂商/冷却液厂商/服务器厂商/交换路由厂商等积极参与。

英维克：温控行业龙头，研究全系统电子散热解决方案，在液冷领域端到端布局，已经在冷板式液冷赢得一些重要项目，开始为超聚变提供全链条液冷解决方案；与英特尔等联合发布白皮书；前瞻布局，实力领先。

高澜股份：国内领先液冷解决方案提供商，已与国产GPU企业芯动科技达成战略合作；目前已实现服务器液冷相关产品的样件及小批量供货.

风险提示

AIGC发展不及预期的风险；

芯片级液冷渗透不及预期的风险；

芯片迭代升级不及预期的风险；

推荐及建议关注公司份额获取不及预期的风险等。