近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-ADVANCED ( 5.5G ) 预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。
作为领先的热管理材料专家，汉高为5G基础设施组件提供多种形式的导热界面材料，包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。汉高瞄准未来通信基站发展趋势，加强技术创新，打造绿色产品配方和高水平本土研发团队，推动移动通信行业的发展。
01 追求技术极致，引领市场创新
面对5G的选代发展及其带来的技术挑战，汉高一直坚持追求技术极致的研发策略，不断给市场带来突破性产品。
“汉高凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势，在产品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。”刘博士介绍到。
以汉高超高导热垫片产品BERGOUIST GAP PAD TGP12000ULM 为例，其导热率高达12.0W/mK，同时具有超低模量(SHORE000，ASTM D575)可以显著降低应力，能够满足数据通信应用中高功率密度设计的需求。
作为产业链上游材料供应商，汉高深入了解和挖掘终端客户需求，把终端需求转化为高性能的产品。汉高不仅关注当下市场的需求，开发高于行业平均标准的导热产品，并且瞄准未来发展趋势开发下一代导热产品。
近几年，相关行业下游市场对导热凝胶的流速要求越来越高。在产品设计的前端，汉高准确把握客户需求和相关市场发展趋势，为客户定制开发出高流速、高可靠性和耐用性的导热凝胶。刘博士表示:“我们会积极研判未来三到五年整个产业上下游的发展趋势，并将其融入到产品开发策略中，推动行业创新性的导热材料开发。”
02 全过程质量管控，确保产品稳定可靠
在追求技术极致的同时，汉高还坚持严格的全过程质量管理，保持产品更高的质量水准和长期稳定可靠。刘博士介绍:“我们在开发新品时会吸收国内外研发经验，在配方设计之初就避免以往产品开发中出现的一些问题。在放大化工艺方面，我们制定了一套国际化的标准流程，每一个新产品从实验室到生产端都要经过多轮的工艺放大，每一轮放大都会进行多批次的测试和评估，以确保产品可以满足客户需求以及实现稳定的大规模生产和应用。”
在新品开发中，汉高会通过专业设备设定产品工艺参数，并对所有过程进行严格管控，出现偏差后，接收到实时警报的被授权人员可以迅速进行处理。同时，汉高会在这一环节进行反复测试，提高响应及解决速度。此外，在生产中，汉高会通过全流程应用数字化工具来预防质量偏差，并将识别到的大客户需求应用到相关质量管控流程中，以确保流程的持续更新和有效性。
刘博士补充道:“5G基站等高功率通信设施中的元器件，对于热界面材料的稳定性和一致性都有相当高的要求。汉高针对所有产品都会进行严苛的配方与原材料管理，即使是已上市的不同批次间的同款产品也会确保配方和原材料的一致性，从而保证产品质量和性能的稳定。
03 “绿”化配方设计，助力绿色基站发展
建设环境友好型基站是行业发展的重要目标之一，汉高始终把可持续发展理念纳入产品研发之中，通过产品性能的优化，帮助客户提高生产效率，保障质量的长期稳定，减少损耗，同时，还兼顾客户对于材料性能和可持续性两方面追求，助力绿色基站的发展。
刘博士表示：“我们积极与注重环保的上游材料供应商合作，选用低碳环保的原材料。在配方设计中我们会尽量减少内部的生产工艺以降低能耗并且通过优化配方设计、提升产品性能帮助客户节能减排。”
在产品的配方开发中，汉高通过数字化工具来进行设计和优化。借助于自行开发的配方设计软件，并配合专业数据处理软件，汉高不断提高配方设计的可靠性，以提高产品的可持续性。
汉高去年推出的新品导热凝胶BERGQUIST LIQUI FORM TLF10000就是性能和环保性“两开花”的出色案例。它不仅导热率达到了10.0W/mK的新高度，还具备低渗油、低VOC、高流速等环保特性。该产品点胶工艺便利，可缩短生产周期，且粘度稳定能够减少材料浪费。另外，它还具有出色的可靠性，降低客户返工返修的频次，延长设备的生命周期，提高生产效率。
04 共享全球智慧打造高端本土研发团队
汉高在全球拥有众多的创新基地，从而建立了强大的全球创新网络，为及时响应客户需求和给予客户技术支持提供了强大保障。在产品研发到应用的各个阶段，汉高不同区域的团队可以通过内部数字化平台和工具，共享创新网络下各个创新中心和实验室的大量数据。除此之外，不同团队间还可以通过在线会议等方式跨区域实时沟通、相互交流，分享经验与洞见在配方设计中融入来自汉高全球团队的智慧。
近年来，中国5G技术发展非常迅速，中国市场对于前沿技术需求不断提高，这也推动了本士技术研发的进展。目前,汉高不仅将全球开发应用团队的经验带入中国，而且还通过吸引高精尖的复合型人才打造中国本土的技术研发团队，进而为中国客户提供更优质的服务和产品汉高两款突破性产品BERGOUIST GAP PAD TGP 12000ULM和BERGOUIST LIQUI FORM TLF10000就是由汉高中国技术团队率先开发出来。刘博士表示,汉高未来会继续坚持高端的技术发展路线，加强本土人才的培养,打造国际化的技术和人才平台。
中国是5G技术发展的重要阵地，在5G基站部署方面领跑全球。汉高一直重视中国市场坚持“在中国、为中国”战略，持续加大在中国市场的投入。汉高在上海成立的创新中心预计将于2024年完工，这将进一步实汉高在中国的研发能力，推动与客户进行技术开发合作,助力5G以及下一代移动通信技术的发展为中国经济高质量发展贡献更多的力量。
