AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出千瓦级液冷板新品

ChatGPT发布以来，AlGC火爆全网，拉动算力需求高增长。根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-30年全球计算设备算力总规模/智能算力规模CAGR 65%/80%。随着芯片性能的提升，芯片的热设计功耗(TDP)）也节节攀升。目前CPU的功耗已经达到350-500W，而高端GPU芯片，交换机ASIC芯片功率更达到700W以上。热设计功耗的攀升使得风冷散热趋于能力天花板，芯片级液冷成为主流散热方案。而当芯片功率进一步提升到700W以上，热流密度超过100W/cm2时，传统液冷板亦面临严重挑战。

大图热控开发出千瓦级液冷板新品，为满足芯片性能提升的需要，大图热控开发出千瓦级液冷板新品。凭借创新的设计和精密的制造工艺，该新品冷板温度比传统液冷板下降6-8度。

测试热源尺寸为24.6mm*28mm，流体为纯水。以冷板温升（冷板底部中心温度-流体入口温度)不超过20度为标准，在2L/min流量下，该液冷板可以解900W热量，流阻低于8KPa;在2.5L/min流量下，该液冷板可以解超过1000W热量，流阻低于12KPa，热阻低于0.02K/W。预计完善相关测试后，5月底将正式发布该液冷板。