汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作，进一步帮助我们的客户创建优化的点胶流程。与汉高一起，为客户提供世界领先的智能化点胶解决方案。通过加入“解决方案合作伙伴”计划，我们强化了自己作为整体解决方案供应商商的能力。
双组分GAP FILLER液态导热填隙剂
● 超低模量：装配过程中的最小应力
由于GAP FILLER导热填隙剂采取液态点胶，因此在装配过程中材料几乎不会对部件产生应力。即使是最脆弱、最精密的设备，也可以使用GAP FILLER。
● 非常适合复杂的几何结构
GAP FILLER液态导热填隙剂能够适合复杂的形态，包括多层表面。由于在固化前具有流动性，GAP FILLER液态导热填隙剂可以填充小的空隙、裂缝和孔洞，从而降低对发热装置的整体热阻。
● 多种应用的一站式解决方案
与预成型的填隙垫片不同，GAP FILLER液态导热填隙剂可适用于任何厚度应用，无需指定特定厚度或模切。
● 高效材料使用
手动或半自动点胶工具可以将材料直接应用到目标表面，从而有效地使用材料，减少浪费。通过自动点胶设备，可以进一步最大化材料的使用，从而实现精确的材料存储并缩短材料的应用时间。
● 定制的流动特性
尽管GAP FILLER液态导热填隙剂设计为在最小压力下易于流动，但本质上是触变性的，这有助于材料在点胶后和固化前保持原位。BERGQUIST GAP FILLER液态导热填隙剂包括一系列流变特性，从自流平到保持其点胶形态的高度触变材料，可定制满足客户特定的流动要求。
GAP FILLER液态导热填隙剂的应用和行业
当某些应用中导热垫片不适用时，GAP FILLER液态导热填隙剂则是理想的产品，可用来替代导热硅脂或灌封材料。目前，在许多行业中都有广泛使用，包括：
- 电源
- 电信
- 汽车应用
- 电磁（EMI）屏蔽
原文链接：液态导热填隙剂 - Henkel Adhesives (henkel-adhesives.com)
