知名的金属 3D 打印产品和技术服务商 EOS 官网宣布，EOS 联合新加坡国立大学旗下的 CoolestDC 公司，成功开发了世界第一款应用于服务器 CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz) 上的无泄漏一体式冷板。
EOS 称，寻找钎焊和组装式冷板的替代品，以最大限度地降低直接到芯片（DLC）液体冷却中的泄漏风险，以缩小机架密度、降低电力成本并提高数据中心的可持续性发展是行业的一致目标。
现在，EOS 应用 DMLS 技术和高密度铜 CuCP 工艺，开发并制造了无泄漏、无垫片和无接头的一体式冷板，以创建完全无泄漏的服务器冷板式液冷解决方案。
使用AMCM M 290 1kW 增材制造系统，采用 EOS CuCP 材料制造的世界上第一个无泄漏一体式冷板（来源：CoolestDC Pte Ltd）
他们的开发结果表明：
无泄漏一体式冷板可承受 6 bar 及以上水压；
减少CAPEX投资，因为不同服务器主板的模具费用为零；
支持自由设计和大规模制造，冷板的板厚、翅片密度和安装位置可以定制。
应用无泄漏一体式冷板液冷方案将帮助减少数据中心碳足迹和能源消耗，具体来说，IT设备的性能将提升40%，能源消耗降低29%至45%，碳足迹减少30%，机架空间减小20%，CAPEX 投资（冷水机、高架地板等）节省15%，冷却水成本降低了 9500 美元/百万瓦。
在数据中心中应用无泄漏一体式冷板的收益（来源：EOS）
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