灌封胶广泛应用于电子器件制造业，是用于电子元器件或其组装件的粘接、密封、灌封、导热和涂覆保护的热固性高分子绝缘材料。
其具有下列用途：
? 强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；
? 提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
? 避免元件/线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；
? 提高传热/导热效率。
目前市场上的灌封胶种类较多，每种灌封胶特性的不同，应用领域也存在差距。
从材质类型来分的话，主要有3种：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。
选择灌封胶时需要考虑以下几点：
? 灌封后性能要求，如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热、颜色等；
? 灌封工艺：手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；
? 灌封成本：灌封材料的比重差别较大，需要看灌封后的实际成本，而非简单的看材料价格。
在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。
那么如何从这些种类里选择适合自己的灌封胶？
下面大致和大家聊聊这三种灌封胶的性能差异，希望能帮大家选择到适合自己的产品。
一、环氧树脂灌封胶
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。
优 点
环氧树脂灌封胶多为硬性，极少部分稍软。这类材质有一项优点：对材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸碱性能好。
一般情况下，环氧树脂耐温100℃，其透光性良好，可作为透明性材料。
缺 点
?抗冷热交变能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽通过裂缝渗入电子元器件内，防潮能力差；
? 固化后硬度较高、较脆，对机械应力的抵抗能力差；
? 灌封固化后由于硬度较高无法打开，不能进行二次返修；
?耐候性较差，光照或高温条件下易黄化。
应 用 范 围
一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。
优 点
聚氨酯灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。
耐低温性能好，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响，电绝缘性优异。
缺 点
?耐高温能力差，易起泡，必须进行真空脱泡处理；
?固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化、抗震能力弱，胶体易变色。
应 用 范 围
一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。
三、有机硅灌封胶
用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。
优 点
?固化后材质较软，可形成柔软的弹性体保护层，抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击；
?物理化学性质稳定，耐高低温性良好，可在-40~200℃温度中长期工作；
?耐候性优异，户外使用10年以上仍能起到良好的保护作用，且不易黄化；
?电气性能、绝缘性能优异，灌封后可有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性，保护元器件在高压环境中使用；
? 在涂敷之后能够流动/填充/自流平，易排汽泡；
?可返修，可将密封后的元器件取出修理和更换。
缺 点
粘结性能稍差。
应 用 范 围
适合灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如：
LED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等，起到绝缘、防水、防潮、防尘、减震等作用。
总结
简单总结上述三种灌封胶主要参考指标的比较情况：
成 本
有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯
工 艺 性
环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯
电 气 性 能
环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯
耐 热 性
有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯
耐 寒 性
有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂
在选择使用的灌封胶时，应根据电子产品本身的要求、灌封设备、固化设备等综合评估，选择适合自己的产品。
