日前，热数科技成功交付冷板式全液冷服务器散热系统，单机柜散热功率超过100KW，是目前国内已知的功率密度最大的冷板式单机柜液冷系统。这一成果标志着热数科技在我国智算液冷散热技术领域居于引领地位，为行业发展树立了新的标杆。
在人工智能技术日益渗透日常生活的今天，高性能计算需求不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。2024年3月19日，英伟达在GTC大会上发布全新一代Blackwell架构人工智能芯片B200在浮点运算速度倍数提升的同时满负荷功耗高达惊人的1200W（约等于20个白炽灯灯泡）。液冷散热成为发挥人工智能芯片最大潜力的必要条件。
随着人工智能芯片的不断迭代，热数科技将依托自身在单相和两相散热技术上的储备为合作伙伴提供高效、可靠的芯片级精密热管理解决方案。目前热数科技推出的单相液冷冷板散热产品散热能力超过10KW/服务器，目前该产品已实现批量化生产，并以零故障率的稳定品质向合作伙伴供货超万片。
针对芯片功耗的不断提升，热数科技研发的两相的纯被动环路热管技术，可实现单芯片的热流密度300W/cm2，单回路能量传输超2KW，主动两相技术，可实现单芯片的热流密度500W/cm2，单台服务器功率密度超过20KW。上述技术的应用可以在极大提高服务器机房能量密度的同时大幅降低机房建设成本。
公司介绍
热数科技是一家专注于商业航天结构和热控系统的配套商，具备结构、热控系统全产业链能力。其主要技术人员来自航天五院、清华大学、西安交大、北航和华北电力大学等单位，具备从基础材料研发到系统工程化应用的全系统交付能力。凭借在航天热控领域的深厚积累，和航天级产品的高可靠性工艺，热数科技成功地将液冷散热技术应用于数据中心领域，提出了针对IDC散热系统的单相液冷方案，以及基于分布式两相技术与液冷结合的散热系统。这些创新方案为数据中心提供了高效、可靠的散热解决方案，满足了高性能计算对散热的严苛要求。目前，热数科技已与多家国内领先的服务器制造商在IDC热管理领域展开合作。
延伸阅读
液冷散热技术
液冷散热技术以其高效、环保的特性，在芯片散热方面展现出了显著的优势。相较于传统的风冷散热，液冷散热能够更有效地降低芯片温度，提高其稳定性和可靠性。同时，液体的高导热、高传热特性能够显著降低PUE（电源使用效率），进而降低运行成本、回收投资并降低总拥有成本（TCO）。这对于数据中心等大规模计算系统来说，具有重大的意义。
在智算领域，液冷散热技术的应用带来了以下优势：
更高的散热效率：液体的热传导率远高于空气，这使得液冷系统能够更有效地处理高功耗设备产生的热量。
更密集的计算能力：由于液冷系统可以更有效地散热，因此可以在更小的空间内容纳更多的计算硬件，提高计算密度。
降低能耗：高效的散热意味着更少的热量转化为不需要的能耗，从而提高了整体能源效率。
减少噪音：液冷系统通常比风冷系统更安静，因为它们不需要大量的风扇来冷却设备。
稳定性高：液冷系统提供更稳定的温度控制，有助于减少硬件因过热而导致的性能波动或损坏。
适应性强：液冷系统可以根据需要定制和扩展，以适应不同的计算环境和需求。
