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看看是否下面这篇论文： 作者：周漪清，陈平 摘要：超薄均热板广泛应用于移动电子产品,随着5G产品的普及,电子产品功率器件的热流密度越来越大,超薄均热板成了移动电子产品导热的关键器件.综述了当前超薄均热板的发展现状,以及超薄均热板研究过程中遇到的问题.还论述了未来超薄均热板的发展方向是轻质材料和新的制造工艺应用,轻质材料超薄均热板在未来将取代铜质均热板,届时移动电子产品将迎来散热器的升级换代. 关键词：5G通讯 超薄均热板 轻质材料 扩散焊 DOI：10.3969/j.issn.1674-6457.2020.04.014 年份：2020
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