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导热垫片 —— 艾新科APD600导热硅胶垫
产品描述 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。在行业内，又称为导热硅胶垫，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到一定的绝缘，减震等作用。 产品特性 导热系数：0 W/mK； 2、优越的耐高温性，工作温度范围 -40℃～150℃； 3、材质柔软表面自带微粘性，操作方便； 4、良好的绝缘性能和使用稳定…- 1.9k
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萨菲德 -单组分导热凝胶SK-818
产品说明 SK-818单组分导热凝胶是在硅凝胶中填加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶柔软，在间隙界面中如果不施加压力几乎不会移动，由于导热凝胶比导热硅脂具有更大的粘滞系数，这就避免了导热凝胶在应用时类似硅脂类产品的流出、分离和压出等现象。 SK-818单组分导热凝胶具有良好的导热性能，导热系数1.8W/m∙K。产品…- 1.6k
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佳日丰-导热灌封胶双组份（缩合型10:1）
导热灌封胶双组份（缩合型10:1）有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料作为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。 双组份有机硅灌封胶特点：可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本。…- 4.9k
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导热硅胶垫 常规系列-H500
常规系列-H500 导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。 【产品厚度】 0.5mm-3mm可满足不同客户…- 2.7k
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导热绝缘片 —— 艾新科APD BQ系列导热硅胶垫
产品描述 玻纤导热硅胶垫是以玻纤为基材，硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的导热垫片。其材质柔软，单面自带粘性，使导热胶具有更好的抗拉和耐压性能，是作为填充导热的首选材料 产品特性 超柔软、高耐压性、单面自粘、玻纤布增强材料强度、可冲孔不变形、防穿刺、高电气绝缘、抗震防摩擦等 产品应用 电源通信设备、LED照明设备、动力电池包。 产品参数 APD100BQ ~ APD800BQ 玻纤导…- 4.6k
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麦瑞斯-DG260导热硅脂
DG260导热膏/导热硅脂是灰色膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效果比其它类散热产品要优越很多。 产品描述 膏状、不固化 高导热、低热阻 易操作 一般应用 CPU 电源 散热器 内存模组 LED灯具 显卡处理器 技术参数- 3.6k
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中迪-导热垫片TGP-3000 SP
TGP-3000 SP 特点和优势 ● 良好导热率，低热阻 ● 单面复合结构，优良的绝缘材料 ● 网络终端● 超柔软，表面润湿性好 ● 数据传输● 回弹性好，长期使用可靠性高 构成 ● 陶瓷导热粉 ● 有机硅弹性体 描述 产品具有良好的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳…- 3.1k
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导热硅脂 —— 艾新科APD20G导热硅脂
导热硅脂，或称导热膏、散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，可在-40℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。 产品特性 在使用温度内能长期保持脂膏状态，具有良好的空隙填充效果；本身不具备粘性，无法提供粘接功能。 产品应用 笔记本电脑，个人台式电脑，电视，行车记录仪，家电产品电源板等。 型号 单位 APD20G 检测方式…- 1.8k
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优邦科技-单组份RTV UB-510T
单组份RTV 单组份体系、可在-50~200℃温度条件下使用、对基材无腐蚀、通过UL94V-0认证 产品型号 UB-510T 产品分类 有机硅 应用领域 电源适配器/LED及照明设备：导热粘接填充 产品特性 1、简单，方便操作。 2、单耐冷热性能良好。 3、单环境友好。 4、单卓越的阻燃特性。 包装规格 300ML/2600ml- 2.9k
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金菱通达-导热相变材料 XK-C35
XK-C35导热相变材料为片状，导热系数3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，热阻低，无挥发，是以高支状材料为基础，填充高性能导热铝球制成。导热相变材料能像导热片一样方便裁切成各种形状，贴于散热部位；相变化温度为48度，超过相变化温度即可液化，能像散热膏一样排除空气，填充于材料微小的间隙。不推荐用在需要绝缘的部位。 产品应用： 不推荐用在需要绝缘的部位 …- 1.8k
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导热硅胶垫 常规系列-H150
常规系列-H150 【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制 【产品厚度】 0.3mm~18mm可满足不同客户需求 【厚度公差】 1.0≤H＜1.5 ±0.15; 1.5≤H＜2.0 ±0.2; 2.0≤H≤2.5 ±0.25; H＞2.5 ±10% 产品特点FEATURES 01柔软，可压缩性好 02热阻抗较小 03防火性能高 04表面自带粘性 05良好的…- 1k
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单组份环氧胶 UB-3820
单组份环氧胶 单组分、低温固化 产品型号 UB-3820 产品分类 环氧树脂 应用领域 1、电脑及手持设备:CCD/CMOC模组组装粘接 。 2 、LED及照明设备：背光源透镜的粘接固定。 产品特性 1、无需混合，易使用。 2、节能，设备损坏小。 包装规格 50ML/1L- 3.9k
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盛恩-SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k
产品名称：SE40单组份导热凝胶 4.0W/m-k 颜色：粉红色 粘度：250000 密度：3.1g/cm 3 适用温度：-50~200℃ 导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系…- 1.1k
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兆科TIR300CU纳米碳涂层复合铜箔320W耐高低温，免费送样
TIR™300CU纳米碳涂层复合铜箔是一种新型的材料，具有高效的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。 产品特性： 很高的导热系数：320W/m-K 很高的成型温度，性能稳定可靠，无老化问题 良好的柔韧性能，易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等有害物质含量要求 产品应用： 广泛应用于PDP、LCD…- 471
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三元-无纺导电布WR31C
性能无纺外观厚度极薄，轻盈柔软超低阻抗，导电性极佳屏蔽效果优越易加工，成型效果好 特点采用在涤纶无纺基材上覆合铜镍金属层的工艺，具有优越的导电性能和屏蔽效果。产品可加工成导电无纺布胶带、模切材料和电磁屏蔽导电衬垫等，适合用于各种电磁屏蔽、防静电和接地等场合，主要应用电子制造、通讯、医疗等行业。厚度极薄、轻盈柔软的质地使其能很好地应用于精密器件中。 产品配置标准幅宽1080mm，长度可按客户要求复卷…- 1.3k
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乔伟-导热双面胶带系列
THERMATTACH®导热双面胶带 THERMATTACH®双面导热粘合带能够极好地将电子部件和散热片粘合起来，不再需要使用机械紧固件。 实践证明，THERMATTACH® 粘合带在热、机械和周围环境条件下具有最高的可靠性。在典型特性表中详细介绍了各种形式的粘合带配置。 产品型号：T418，T412，T411，T404，T405，T405-R，T413，T4…- 1.7k
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