-
索尼PS 5为何用上液态金属？
文/DoNews专栏作者 maomaobear 图/IC Photo 日前，索尼公布了PS 5的官方拆机视频。硕大的PS 5游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。 液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。 因为液体金属导电，而且具有流动性，一旦出问题，意…...- 0
-
爱因斯坦热随机行走模型的重生：一个可以计算液体与非晶固体热导率的统一公式
首次从爱因斯坦热随机行走模型出发，考虑液体、非晶固体短程有序长程无序的特点，建立了计算液体与非晶固体热导率的统一公式。...- 0
-
一文了解40种常用的芯片封装技术
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。...- 0
-
铝为什么不怕氧化？MIT研究人员揭晓答案
尽管金属的硬度很高，但只要有足够的时间，即便普通空气也可以对它造成损伤。如果与氧气反应，就会形成金属氧化物（比如铁锈），锈久了就会最终导致金属的破裂。当然，不是所有金属都那么容易被氧化，比如氧化铝、氧化铬、二氧化硅，就可以保护金属免受进一步的腐蚀。...- 0
-
电子陶瓷千亿市场,中国企业能否分得一杯羹?
电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。...- 0
-
常见的界面导热材料及选型
导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能...- 0
-
导热硅胶片知识，傲川告诉您
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。...- 0
-
工业用风扇使用的轴承有哪些?
工业用风扇使用的轴承有哪些? 含油轴承(Sleeve bearing)、钢珠轴承(Ball bearing)、混陶轴承(Hybrid ceramic bearing)...- 0
-
液态金属 第四代散热器袭来
一、 第四代散热器袭来 众所周知CPU散热器可以让处理器更好的工作，在散热器中散热能力与其售价往往是成为正比的，当然也有一些产品有着不尽人意的表现。我们知道在散热器中可以分为两大类，一种是风冷散热器，另外一种是水冷散热器，近期我们又看到了新技术散热器就是利用液态金属为散热达到更好的散热效果。 我们知道风冷散热器的散热性能主要取决于散热器本身的设计、铜底座设计和热管的数量同时还和鳍片接触面积以及制作…...- 0
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×