液冷技术在AI芯片降温上的应用 当前各种AI大模型如火如荼,推动全球算力需求呈现爆炸式增长,伴随着算力需求的增长,全球电力、功耗方面的成本不断增加。据相关统计,AI算力下主流芯片功耗正不断增加,如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W,NVIDIA的H100系列… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
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作者: 液冷技术在AI芯片降温上的应用 当前各种AI大模型如火如荼,推动全球算力需求呈现爆炸式增长,伴随着算力需求的增长,全球电力、功耗方面的成本不断增加。据相关统计,AI算力下主流芯片功耗正不断增加,如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W,NVIDIA的H100系列… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
液冷技术在AI芯片降温上的应用 当前各种AI大模型如火如荼,推动全球算力需求呈现爆炸式增长,伴随着算力需求的增长,全球电力、功耗方面的成本不断增加。据相关统计,AI算力下主流芯片功耗正不断增加,如Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W,NVIDIA的H100系列… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论