安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET 智能电源和智能感知技术的领导者onsemi宣布推出一个新的MOSFET器件家族,该器件采用创新的顶部冷却,以帮助设计师解决具有挑战性的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool设备采用TCPAK57封装,尺寸仅为5mm… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET 智能电源和智能感知技术的领导者onsemi宣布推出一个新的MOSFET器件家族,该器件采用创新的顶部冷却,以帮助设计师解决具有挑战性的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool设备采用TCPAK57封装,尺寸仅为5mm… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
作者: 安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET 智能电源和智能感知技术的领导者onsemi宣布推出一个新的MOSFET器件家族,该器件采用创新的顶部冷却,以帮助设计师解决具有挑战性的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool设备采用TCPAK57封装,尺寸仅为5mm… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET 智能电源和智能感知技术的领导者onsemi宣布推出一个新的MOSFET器件家族,该器件采用创新的顶部冷却,以帮助设计师解决具有挑战性的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool设备采用TCPAK57封装,尺寸仅为5mm… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论