[AVC]最近的动态
石墨烯在电子产品热界面材料中的研究进展
摘要：散热问题是制约电子产品性能的重要因素，而降低界面热阻成为提升产品性能的重要手段之一，界面热阻主要取 决于热界面材料。有机-无机复合材料，特别是石墨烯复合材料，具备柔软性、高热导率、热导率可调等优势，有望取代硅脂 成为新一代的热界面材料…
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