后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征 目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性的技术解决方案。 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征 目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性的技术解决方案。 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
作者: 后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征 目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性的技术解决方案。 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征 目前,超高的热流密度已成为摩尔定律面临的一个瓶颈。微纳结构利用尺寸效应、界面效应和新的材料构成体系,有可能为半导体工业提供颠覆性的技术解决方案。 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论