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功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。 功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。 散热 功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器…- 482
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3D堆叠封装热阻矩阵研究
以 3D 芯片堆叠模型为例，研究分析了封装器件热阻扩散、热耦合的热阻矩阵。通过改变封装器件内部芯片功率大小，利用仿真模拟计算 3D 封装堆叠结构的芯片结温。将热阻矩阵计算的理论结果与仿真模拟得到的芯片结温进行对比分析，验证了多层芯片堆叠封装体耦合热阻矩阵的准确性。- 633
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热阻 RthJC 的测量方法和使用方法
在 JEDEC Standard JESD51 的定义中，对「从结到外壳」 的热阻是指「从半导体器件的工作部分到芯片的安装区域最近的封装（外壳）的外周面的热阻，当其外周面适当地散热时，其外周面和散热片的温差最小」有这样的说法- 1.1k
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热界面材料对IGBT模块功率循环寿命的影响
在功率循环试验中，ton、Ic和冷却条件的不同组合可以在一个模块中产生相同的ΔTj和Tm。冷却条件包括但不限于冷却剂的类型，温度和流量以及TIM的类型和厚度。TIM对从结到散热器的总热阻Rth的贡献超过50%。- 756
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电子设备中半导体元器件的热设计(2)
热设计所需的知识涵盖领域广泛。本节将介绍一下热阻和散热的基础知识。相关热设计简介可参考上一篇 04 什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位…- 702
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使用热阻的概念来建立一个系统的热等效网络，并确定与其等效的连结环境热阻
在热管理入门基础知识——第二篇中，小编和大家研究了三种不同的热传输机制，并将它们与等效热阻相关联。为了加深对热域的理解，此篇文章中我们将使用热阻的概念来建立一个系统的热等效网络，并确定与其等效的连结环境热阻。 作为电气工程师，我们必须保证的最基本的热要求之一，便是确保集成电路（IC）不超过其最高结温。根据热阻的概念，如果我们知道从IC结到周围环境的等效热阻、IC的最大结温和IC的最高环境温度,就可…- 2.1k
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