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双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…- 532
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兆科导热凝胶TIF 035-05柔软、粘度强、可轻松用于点胶系统
TIF导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，保留了其非常软的特性。TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 产品特性： ▶良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK； ▶柔软，与器件之间几乎无压力；…- 1.6k
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傲川TM系列导热泥
TM系列导热泥是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果- 1.7k
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