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莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的…- 406
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希安科技-专业的TEC集成方案供应商
公司概况 —— 厦门希安科技有限公司，专注于先进半导体制冷技术应用，为光通信、工业与医疗，汽车雷达提供专业的物料选型、核心器件供应以及整体散热方案支持。我们的客户群体涵括通信行业系统集成商及国内外光通信器件、模块制造商、光电领域高校、重点实验室等。如今，我们服务的市场覆盖光纤通信、传感、医疗，汽车雷达及消费等领域。 厦门希安科技与全球多家在半导体制冷领域具有领导地位和核心技术的厂商密切合作，推动国…- 3.7k
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基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法
2022年11月25日，北航赵立东教授团队在Science上发表了题为“Moving fast makes for better cooling”的观点论文，提出了一种另辟蹊径的研究思路：基于“栅格化”策略寻找高效热电制冷材料的方法。 热电技术作为一种能源转化技术，可实现热能与电能之间的直接和可逆转换，可用于废热回收发电和固态电子制冷。热电制冷技术具有控温精度高、响应速度快、可靠性高等特点，在5G…- 452
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热电制冷技术进展与展望
本文从热电制冷的发展简史和基本原理出发,重点介绍了热电材料、制冷机结构、功能层界面以及热端散热器等影响热电制冷机性能因素的研究进展,并根据热电制冷的优势特性介绍了热电制冷的应用,最后对热电制冷技术的研究进行了总结和展望。- 2k
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腾讯 ROG 游戏手机 6 / Pro 正式发布，搭载全新矩阵式液冷散热架构6.0
7 月 5 日，腾讯 ROG 游戏手机 6 系列正式发布，搭载了高通骁龙 8+Gen 1 处理器，采用矩阵式液冷散热 6.0，AirTrigger 肩键，个性视窗，搭载了 165Hz 三星电竞屏。全系标配高通骁龙 8+ Gen 1 处理器，其采用台积电 4nm 工艺制成，能耗比大幅提升同时，更在发热控制上全面提升。 在散热解决方案上，腾讯 ROG 游戏手机 6 采用全新设计的矩阵式液冷散热架构 6…- 479
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OPPO 18W 散热背夹
采用定制航天级双 TEC 制冷片，1800m² 双倍面积，能效比提升 20%。内置双独立控制芯片，分别控制 TEC 与风扇。官方宣称 60 秒降温 25°C，最低降温至-3°C。- 469
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《Science》刊发北航赵立东教授课题组在电子制冷材料研究上的新进展
2022年3月24日，北京航空航天大学赵立东及奥地利科学技术学院Chang Cheng作为共同通讯于Science 在线发表题为"High thermoelectric performance realized through manipulating layered phonon-electron decoupling"的研究论文，该研究通过声子-电子去耦发现氯掺杂和铅合金硒…- 383
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热电制冷应用现状与发展
半导体热电技术解决方案广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等众多领域。尤其是在通信领域，目前高性能微型热电器件市场整体上仍由国际厂商或其在国内设立的子公司所主导。- 588
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基于镁基新材料的下一代热电制冷模块
来源 | 中科院物理研究所 热电材料的重要功能在于可以实现热能和电能直接相互转化，热电制冷技术则基于电流经过不同导体时发生热量转移的原理，通过控制直流电的方向和大小实现对热流密度的方向和大小的调控。热电制冷具有调节精度高、响应快的特点，与一般的机械式制冷相比，它不需要压缩传动等运动部件，更不需要制冷剂，不产生任何排放与环境污染，是一种理想的全固态高效制冷及热管理技术。通常情况下，衡量热电器件制冷性…- 466
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热电制冷模组热端散热器性能优化研究
热电制冷模组热端散热器性能优化研究 夏高举，赵华东，宋晓辉，杨号南，张景双 郑州大学机械与动力工程学院，河南省智能制造研究院 摘要：针对实际项目热电制冷模组进行了三维数值模拟，对比分析断槽数不同的四种典型散热器在不同电流、翅片厚度、断槽宽度下的散热能力，得到了性能较佳的工况与散热器模型。结果表明，随着电流增加，热电制冷模组冷面温度不断降低，当电流超过一定数值时，冷面温度趋于平衡，热面温度急剧上升。…- 808
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Aavid SmartCFD中的智能对象
Aavid SmartCFD 是唯一一款软件工具，可准确分析复杂的两相冷却组件（如热管和均温板），量化利用率，并警告干燥。Aavid SmartCFD 得益于业内领先的热设计工程师数十年来收集的经验数据。我们在复杂算法中利用这些数据，为热管、LED 模块、TEC 和 TEG 等对象提供准确且相关的组件性能。- 1.1k
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被苹果iPhone12带火：黑鲨冰封散热背夹销量过百万，游戏首选配件
黑鲨冰封散热背夹还是Pro版，核心的散热方式都一样，那就是半导体制冷TEC。这款产品的表面有一层制冷材料，通电之后会把热量转移到材料的另一边，而另一边则通过风扇把热量散发掉。- 1.5k
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深圳热电新能源科技有限公司
深圳热电新能源科技有限公司成立于2016年，注册资金人民币3333万元。公司坐落于深圳龙岗区中海信创新产业城，公司植根于南方科技大学何佳清教授带头的深圳市高效热电转换材料，集研究、开发、制造、销售和服务于一体，是一家专业从事半导体热电材料、制冷芯片、制冷组建、半导体电子电器研究与生产的高科技企业。公司立足热电材料领域，与南方科技大学建立紧密的研发合作关系，致力于开拓半导体热电制冷产业在军事、医疗、…- 1.6k
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大和热磁ferrotec 致冷单元(风冷，液冷)
大和热磁ferrotec 可以提供各种类型的致冷单元(风冷，液冷和直接接触)等不同形式的，适用于各种制冷和加热场合，典型应用于小型冰箱，小型加热制冷器，测试台，除湿器，科学仪器等。- 5.3k
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大和热磁20073/023/012M多孔TEC
大和ferrotec多孔TEC Imax 1.2A, Vmax=3.3V Dtmax 80℃, Qcmax2.1W SizeW:8.65mm,L1=8.65mm,H1.95mm,型号:20073/023/012M 专为激光二极管设计的多孔型TEC- 5.7k
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大和热磁20065/014/060B单孔圆形TEC
大和ferrotec单孔圆形TEC Imax 6A, Vmax=2V Dtmax 83℃, Qcmax'6.3W',SizeW:26mm,L1=14mm,H3.1mm, 大和热磁 20065/014 /060B 单孔圆形TEC- 6.9k
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大和热磁72001/241/060B 大功率TEC
大功率TEC 6A, Vmax:34.3V 83℃, Qcmax: 108W,W:55mm,L1=55mm,H=3.5mm, 型号:72001/241/060B- 6.1k
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大和热磁20045/125/060B单孔TEC
ferrotec单孔TEC Imax 6A/17.8V Dtmax 83℃, Qcmax56W,SizeW:39.7mm,*39.7mm,*H3.55mm, 型号:20045/125/060B 大和热磁20045/125/060B单孔TEC- 1.4k
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大和热磁20005/017/040B 单级TEC
ferrotec 单级TEC Imax 4A, Dt83℃, Qcmax 5.1W,SizeW:15.1mm,L1=15.1mm, 型号:20005/017/040B- 1.4k
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杭州大和热磁( Ferrotec)电子有限公司
Ferrotec（中国）于1992年成立于浙江杭州，是一家由日本Ferrotec株式会社在华设立的集产品研发、制造、销售于一体的多元化企业，旗下管理的20多家公司遍布中国各地.- 4.9k
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