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电子装备热管理标准融合研究
来源 | 标准科学 作者 | 倪燕1，吕倩1，张生琨2，马洪波2 单位 | 1.中国电子科技集团公司第十研究所；2.西安电子科技大学机电工程学院 原文 | DOI: 10.3969/j.issn.1674-5698.2022.09.005 摘要：随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大技术进步，电子装备正在向高密度、小型化、多功能、高可靠方向发展，热管理问题已经成为制约电子装备性…- 771
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