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可靠性

热界面材料可靠性能研究进展

热界面材料（TIM）主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷，建立热传导通路，提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻 TIM 的高导热性能以及优异的力学性能为主，往往忽略了 TIM 可靠性能的重要性。
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