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如何解决芯片封装散热问题
工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。 将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。 先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也变得复杂。因为一个芯片上的热点会影响到邻近芯片的热量分布。芯片之间的互连速度在模…- 594
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封装行业正在采用新技术应对芯片散热问题
00 为了解决散热问题，封装厂商在探索各种方法 一些过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但数十亿个晶体管产生的热量会影响可靠性。对于 AI/ML/DL 设计尤其如此，高利用率会增加散热，但热密度会影响每个先进的节点芯片和封装，这些芯片和封装用于智能手机、服务器芯片、AR/VR 和许多其他高性能设备。对于所有这些，DRAM布局和性能现在是首要的设计考虑因素。 无论架构多么新颖，大多数基于 DR…- 484
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器件封装是高效散热管理的关键
在本技术白皮书中，英飞凌审视了车载充电器设计人员面临的挑战，细致深入地考察了半导体封装对于打造解决方案所起的作用。本文还探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。- 504
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使用Flotherm散热仿真物理学原理 第12-15章：芯片热功耗趋势/附录/封装/风扇
使用Flotherm进行电子散热仿真过程中涉及的物理学原理 第12-15章：芯片热功耗趋势/附录/封装术语/风扇- 2.1k
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