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英飞凌：顶部散热封装技术成JEDEC标准，高功率密度电源管理设计迎来突破
顶部散热（TSC）封装 QDPAK和 DDPAK的前身，其实是大家熟悉的DPAK（TO252）封装。QDPAK大致相当于4个DPAK并排，DDPAK则是两个DPAK并排（Double DPAK），这类封装的主要优势在于 提高功率密度：顶部散热可实现最高电路板利用率；- 1.1k
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