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芯片散热挑战，刻不容缓！
半导体已受到热量的限制，好的设计可以减少它，并帮助消散它。 半导体消耗的功率会产生热量，必须将热量从设备中排出，但如何有效地做到这一点是一个日益严峻的挑战。 热量是半导体的废物。当功率在设备和电线上耗散时就会产生这种现象。设备切换时会消耗电力，这意味着它取决于活动，并且不完美的设备和电线不断地浪费电力。设计很少是完美的，一些热量来自于执行不需要的功能的活动。但在某些时候，设计团队必须弄清楚如何消除…- 733
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2.5D / 3D IC封装与散热，成为提高芯片算力关键
以2.5D / 3D IC封装架构为例，存储器和处理器以丛集方式整合或上下3D 堆叠将有助提升运算效能；在散热机制部分，可导入高导热层于存储器HBM上端或液冷式方法，进而提高相关热能传递与芯片算力。- 1k
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