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GPU/CPU领域散热工艺的发展与路径演绎
CPU/GPU 算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，且有加速态势。根据 PassMark 评分数据，2001年 2020年，Intel/AMD的CPU芯片单核/多核性能均持续提升。同时根据Techspot的相关研究，CPU和 GPU 的算力（或处理能力）大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此晶体管密度的提升带来了热量的提升；同时市场上大多数的CPU都能以高于其基…- 616
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台积电掀起“AI散热革命”，联手多家厂商升级液冷解决方案
据台媒《经济日报》报道，因 AI 芯片及服务器散热需求较高，继先前引入“浸润式冷却高效运算电脑机房”后，近期传出再携手高力、技嘉、双鸿等硬件厂商，在高速运算散热方面持续精进，同时台积电还在与高力、NVIDIA 合作开发 AI GPU 浸没式系统，掀起新一波散热革命。 业界人士分析称，AI 服务器运算速度快，产生的热能与耗能更大，目前主流散热技术都无法满足要求。由于 CPU 与 GPU…- 370
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CPU冷却器：液体冷却与空气冷却
与任何强大的 PC 硬件一样，CPU 在运行时会产生热量，需要适当冷却才能达到最佳性能。 正如英特尔系统散热和机械架构师 Mark Gallina 所说，在正常运行期间，CPU 内的晶体管将电能转化为热能（热量）。这种热量会增加 CPU 的温度。如果没有有效的散热途径，CPU 将超出其安全工作温度。 但是，让 CPU 保持在理想温度下运行的最佳方法是什么呢？有许多方法可以冷却处理器，但大多数台式机…- 499
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国金证券-信息技术产业行业研究：AI+散热，站上新风口
研究报告内容摘要 投资逻辑 AI带动算力芯片、IDC机柜功率密度升高，液冷降低能耗压力，满足数据中心建设需求。随着AI模型训练推理等应用增加，多样化算力协同成常态，英伟达H100功率达700-800W，单IT机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，超算、智算中心功率密度将提升至30kW以上。后摩尔定律时代AI芯片性能和功耗（含热设计功耗）同步大幅提升，风冷芯片级散…- 504
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三樱工业为 CPU/GPU和数据中心水冷系统推出新网站
2022 年 10 月 24 日，三樱工业为其新业务——CPU/GPU 和数据中心水冷系统推出了新的网站，网站特别提供关于水冷系统的信息，并重点关注数据中心、CPU/GPU 冷却、节能和减少二氧化碳排放方面的客户需求。 三樱工业在其 2021 至 2030 年的“中期经营方针”中，明确了将利用集团在汽车领域中具备的高性能冷却部件、管道和热交换器等散热、热回收以及有效利用热能等热解决方…- 705
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CPU处理性能瓶颈-散热技术/热测试
温度过高会导致 CPU 损坏。热来源→晶体管运算，晶体管密度⬆，速度⬆ 发热：目前 intel i7-965 已超过130瓦，电子设备的失效 55%是由于过热引起。- 756
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英特尔第 12 代散热问题的解决方案
如您所知，英特尔第12 代 Alder Lake 处理器采用全新的 LGA1700 插槽设计推出。虽然这个插槽的引脚数量增加了，但处理器的总体结构也发生了变化，导致了矩形结构而不是方形结构。 新处理器不能直接与旧冷却器兼容，并且需要制造商提供额外的安装套件。在这种情况下，即使我们将冷却器与新的 Alder Lake CPU 一起使用，也可能会出现各种散热问题。 即使是高端液体冷却器也可能性能很差，…- 541
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