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微流道HTCC基板实现大功率功率芯片快速散热
近期，北京遥感设备研究所团队以 HTCC 基板为研究对象，采用 COMSOLMultiphysics 软件对基于内嵌微流道的 HTCC基板的热学特性进行仿真，探究不同流道构型、占空比、扰流柱半径以及流速对 HTCC基板散热的影响，根据仿真结果加工试验样件并实现结果验证，为高功率密度芯片的快速散热提供了解决途径。 作为参照，10W功耗的GaN功率芯片贴装于无微流道的HTCC基板，单纯依赖被动散热、在…- 384
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陶瓷基板热管理：主动散热vs被动散热
随着电子器件功率密度的指数级增长，散热技术已成为制约设备可靠性与性能的核心瓶颈。陶瓷基板凭借其高导热性、耐高温性和优异的绝缘性能，成为高功率电子封装的首选材料。然而，在极端热负荷场景下，传统热沉型陶瓷基板的被动散热能力逐渐显现局限性，而微通道液冷技术通过主动散热机制实现了质的突破。本文结合技术原理与实战结果，对比两类技术的散热功率差异，为技术选型提供些许参考。 一、被动型与主动型散热的技术原理 被…- 502
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液冷陶瓷基板的应用场景
图1 平板型液冷陶瓷基板（图源：CeramTec） 液冷陶瓷基板是一种在高功率电子设备中应用的关键材料，特别是在需要高效散热和电气绝缘的场合。 ▌ 电力电子集成模块 随着电力电子集成模块向高功率密度和小型化发展，散热成为性能和可靠性的关键限制因素。液冷陶瓷基板通过优化传热设计，显著提升了冷却性能，解决了集成过程中发热的问题。 研究人员提出了旨在高效散热的内置微小导热扰流元件的液冷覆铜…- 410
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玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板在半导体封装领域的优劣势
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。 ▌玻璃基板 图1 玻璃基板应用于3维集成（图源：厦门云天） 优势 1、低介电常数 玻璃基板具有较低的介电常数，能够有效降低信号传输过程中的延迟与损耗，这对于高频高速信号传输要求极高的现代芯片而言至关重要。 2、高耐热性和热稳定性 玻璃基板的耐热性和热稳定性较高，能够适应芯片在工作过…- 420
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陶瓷基板、金属基板、普通PCB基板的区别
电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，电子器件向大功率化，高频化、集成化方向发展，其元器件在工作过程中会产生大量的热量，这些热量如不能及时散去将影响芯片的工作效率，甚至造成半导体器件损坏而失效——对电子器件而言，通常温度每升高10℃，器件…- 385
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铝基板散热设计规范及应用案例
本期给大家带来的是关于铝基板散热设计规范及应用案例研究内容，希望对大家有帮助。 之前设计过一款95%高效率专门为新能源车设计的水冷式车载直流转换器，透过全密封设计，水冷却方式，防护等级达到IP66标准。功率密度高达16.2W/inch^3，符合ROHS标准，无铅设计，绿色环保。 外部设计概览图 内部设计概览图 由于当时部分元器件的损耗过高，所以我们采用MCPCB的散热方式。在Flotherm的建模…- 518
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先进陶瓷材料的烧结技术
先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电子、机械、生物医学等各个领域。陶瓷烧结技术的发展直接影响着先进陶瓷材料的进展，是陶瓷制品成品中不可或缺的关键一步 生坯经过初步干燥后，需要进行烧结以提高坯体的强度、热稳定性及化学稳定性。在烧结过程中陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，体积减小、密度增加、强度和硬度提高，晶粒发生相变等，使陶…- 376
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陶瓷基板—“前世与今生”
0 前世 电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。 来源：百度 于是在1900-1920年的时候德国发明家阿尔…- 459
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电子元件热管理材料——导热陶瓷垫片
导热陶瓷垫片是一种高导热性能的材料，主要由氧化铝组成（氧化铝含量高达96%以上），外观呈纯白色，质地坚硬，主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离。 它与功率器件（如功率 MOS 管、功率三极管等）、铝散热器、 PCB 板紧密结合后，密封性能极佳，能达到防尘、防水、导热、绝缘的理想效果，并能适应高温、高压、多尘的恶劣工作环境，提高设备运行的安全性和稳定性。 文中分析了陶瓷垫片的性能点，并对它在…- 670
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五大高导热陶瓷材料一览
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。 1、聚晶金刚石陶瓷（PCD陶瓷） 金刚石的传热能力很强，其单晶体在常温下热导率理论值为1642W/m·K，实…- 878
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浅谈陶瓷基板材料（ 类别、制造、特性）
陶瓷基板之生产流程、特性比较、以及应用范围说明后，可明确的比较出个别的差异性。其中，LTCC散热基板在LED产业中已经被广泛的使用，但LTCC为了降低烧结温度，于材料中加入了玻璃材料，使整体的热传导率降低至2~3W/mK之间，比其他陶瓷基板都还要低。- 1k
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一文看石墨烯在陶瓷中研究应用现状及前景分析
石墨烯优异的物化性能，可明显提升石墨烯陶瓷复合材料的机械、电学与热学等性能，陶瓷的脆性、绝缘性等性质能得到完全改变，最终获得特殊的石墨烯陶瓷复合材料。- 1.3k
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陶瓷电路基板材料的性能研究
传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有良好的性能，现广泛应用于MCM电路基板行业。这次研究的电路基板材料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，采用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗性能。- 1.6k
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申菱 一体化超低湿复合型除湿机
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。- 4.8k
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一文了解新型结构陶瓷材料及其应用
按性能和用途，先进陶瓷可分为功能陶瓷和结构陶瓷两大类。功能陶瓷主要基于材料的特殊功能，具有电气性能、磁性、生物特性、热敏性和光学特性等特点，主要包括绝缘和介质陶瓷、铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体及其敏感陶瓷等;结构陶瓷主要基于材料的力学和结构用途- 2.5k
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一文看常见的高导热陶瓷材料
陶瓷材料传热性能对其拓展应用领域具有极其重要的影响，在一定范围内，通过特定方法增加陶瓷材料的导热系数，将会提高其热传导、热对流、热辐射的能力，进一步拓展其应用领域。高导热系数陶瓷材料主要以氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等为主，如聚晶金刚石陶瓷、AlN、BeO、Si3N4、SiC等陶瓷材料。- 6.1k
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导热陶瓷垫片性能特点及安装应用
导热陶瓷垫片是一种高导热性能的材料，主要由氧化铝组成（氧化铝含量高达96%以上），外观呈纯白色，质地坚硬，主要用于功率器件与散热器之间的传热和电气隔离。它与功率器件（如功率 MOS 管、功率三极管等）、铝散热器、 PCB 板紧密结合后，密封性能极佳，能达到防尘、防水、导热、绝缘的理想效果，并能适应高温、高压、多尘的恶劣工作环境- 4.6k
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5G商用时代，氧化锆陶瓷手机背板脱颖而出
在所有的陶瓷材料中，氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点，同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点，因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。- 1.7k
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电子陶瓷千亿市场,中国企业能否分得一杯羹?
电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。- 1.8k
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