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双鸿与台积电合作：开启芯片水冷3D封装时代！

双鸿与台积电合作：开启芯片水冷3D封装时代！台湾媒体消息，散热模组大厂双鸿科技在9月份的法说会上表示，其与台积电合作的AI芯片3D封装水冷散热方案，预计明年开始出货。据悉，AI芯片在电动汽车的智能驾驶领域得到广泛应用。今年8月份，特斯拉发布了一款用于自动驾驶领域AI 训练的高算力芯片 D1，这是特斯拉研发应用于 AI 训练的高能效、高性能的超级计算机 Dojo项目的首款芯片。通过这款芯片，我们…
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皮卡丘21年10月30日
双鸿(Auras)科技股份有限公司

双鸿科技股份有限公司(股票代码：3324)成立于1998年，主营服务器、主机板与绘图卡散热模块、一体成型计算机（AIO）、工作站、DVD播放器的散热模块
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Auras,(双鸿）科技20年7月4日

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