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241218国海证券-散热行业报告：端侧AI进程加速，驱动散热材料量价双升
研究报告内容摘要 人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性，手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子一般采用被动散热。随着以AI智能手机、汽车电子、5G基站为代表的新领域散热需求的增加，以及热管、均温板工艺技术的进步，热管、均温板的应用领域不断拓展，目前人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为主流散热解决方案。 …- 443
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中泰证券-通信行业：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
研究报告内容摘要 算力器件功耗提升+能耗管控趋严驱动液冷需求增长。芯片TDP（热设计功耗） 350W通常被认为是风冷和液冷分水岭，AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。 英伟达在GTC2024上发布的B200芯片满负荷运行时热输出功率高达1200W，DGXB2008卡服务器功耗接近15kw，同时推出GB200 NVL72液冷机架系…- 462
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241016海通证券-消费电子行业创新观察：AI手机推动散热方案升级
核心观点 在AI算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3DVC，手机散热行业规模增速有望提升。 创新型散热方案需求增加：功耗与散热空间的矛盾，散热技术仍待更新。AI手机运算速度及数据处理能力持续提升，发热量不断增加。同时，手机散热空间有限，急需效率与价值量更高的散热解决方案。 主流散热方案分析：从石墨到VC，由单一材料到组合方案。散热方案…- 404
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240929-海通证券-电子行业散热报告:AI时代散热大有可为
研究报告内容摘要 1、散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、风扇、液冷等。 2、人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011年开…- 384
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国海证券-芯片散热，从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625
研究报告内容摘要 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。 一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的…- 383
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AI算力爆发带来散热挑战 液冷或将成智算中心标配
步入2024年以来，从各品牌手机竞相接入大模型，到大众汽车全部车型搭载ChatGPT，再到京东工业上线采购大模型、万兴科技运用大模型创作短视频等，大模型正加速融入各个领域。- 439
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探索 AI 传热仿真对热工程的影响
人工智能 (AI) 已在各个行业掀起波澜，热能工程也不例外。事实证明，人工智能传热模拟的出现改变了游戏规则，彻底改变了热工程师的工作方式。这项创新技术正在改变整个行业，提高热设计和管理的效率、准确性和成本效益。 传热模拟是热能工程的一个重要方面，涉及热能的研究和管理。传统上，这些模拟是手动执行的，需要大量的时间和资源。然而，随着人工智能的集成，这些模拟现在可以以更高的速度和精度执行。 AI 传热模…- 172
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台积电掀起“AI散热革命”，联手多家厂商升级液冷解决方案
据台媒《经济日报》报道，因 AI 芯片及服务器散热需求较高，继先前引入“浸润式冷却高效运算电脑机房”后，近期传出再携手高力、技嘉、双鸿等硬件厂商，在高速运算散热方面持续精进，同时台积电还在与高力、NVIDIA 合作开发 AI GPU 浸没式系统，掀起新一波散热革命。 业界人士分析称，AI 服务器运算速度快，产生的热能与耗能更大，目前主流散热技术都无法满足要求。由于 CPU 与 GPU…- 370
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东海证券-氟化液景气有望上升，AI算力或带动液冷需求
AI的快速发展对于算力的需求和耗电量的提高，推动数据中心规模扩大、功率提高，使得液冷温控技术成为发展趋势，进而冷却液产品需求增加，电子氟化液的景气有望提升。环保舆论下，海外龙头厂家提出退出氟化液领域的计划，给国内厂家提供发展机会，国内氟化工龙头企业氟化液产品有望实现快速发展，预计未来可有效满足国内冷却液市场需求。）建议关注：巨化股份、新宙邦和永和股份。- 83
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