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三维芯片封装热协同设计完整指南 - 10点重要考虑
本文整理来源：Siemens PLM Software白皮书 贝思科尔 为什么芯片封装热协同设计如此重要？ 芯片封装协同设计之所以重要，有以下几个原因。首先，在一个大外形、大功率芯片（例如片上系统 (SoC)）设计中，如果不考虑散热问题，则很可能在以后会出现问题，导致其无论从成本、尺寸、重量还是性能方面来看，均不能称为理想的封装解决方案。其次，虽然在以往的 IC 设计中都已考虑到芯片温度要均匀，…- 479
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一文了解40种常用的芯片封装技术
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。- 5.4k
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