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芯片短缺与第三代半导体崛起，性能散热挑战大
01 散热器与热传递 散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。 多数散热器会借由发热部件表面接触以吸收热量，再通过热传导将热量传递到其他地方，这涉及到散热器的散热方式，即散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，热量主要有热传导、热对流和热辐射三种传递方式。 热传导，指物质本身或当物质与物质接触时发生的能量传递，这也是最为常见的热传递方式。比如我们日常生活中，笔记本电脑的CPU…- 306
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3D芯片热管理技术的专利分析
电视技术，中国知网 | 来源 3D 芯片热管理技术的专利分析 | 题目 白若鸽，章放 | 作者 国家知识产权局 | 单位 摘要：本文以专利为切入点，探索 3D 芯片热管理技术的竞争态势和研发方向。以经过遴选的中国专利文摘数据库中的 3D 芯片热管理相关技术专利为研究对象，从专利的申请状况、申请人的重要技术点、技术研发趋势等方面，研究中国 3D 芯片热管理技术的专利发展情况，希望通过对 3D 芯片热…- 704
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台积电探索水冷散热方案 芯片中集成水通道
台积电报告称，目前最好的解决方案是直接水冷方法，它可以散发高达 2.6 kW 的热量，并提供 63 ºC 的温差。第二好的设计自然是基于 OX TIM 的设计，它仍然可以散发高达 2.3 kW 的热量，并提供 83 ºC 的温差。液态金属溶液排在最后.- 866
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华为公开芯片相关专利，可提升芯片散热能力
华为芯片专利(CN113113367A),芯片散热技术领域，采用本申请，通过在相邻两个硅片之间安装导热片，可以将硅片上的热量传导至导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，进而可以避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。- 601
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