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热测试（二）——瞬态热测试与结构函数
1995年开始，JEDEC JESD51系列标准规格化电子部件的结温测试方法为ETM（电气法），规定2种瞬态热测试的方法（动态法，静态法），被广泛应用至今。2010年11月，JESD51-14追加了瞬态热阻的规格（推荐冷却测试法为标准方案），用瞬态法测试电子部件一次元散热路径的结壳热阻，结构函数分析法被正式认定。- 1.2k
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热测试（一）——ETM法测量结温
热测试——通过各种手段，推算或者测量芯片的结温。因为结温是热设计上限，控制结温是热设计非常重要的目标。传统测量结温的方法一般都是通过测量壳温，再根据θjc推算出结温。- 830
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