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热通量

采用新型芯吸薄膜，开发极端热通量微冷却器（EHFμ-Cooler）

斯坦福大学正在开发的新型冷却技术，即极端热通量微冷却器(EHFμ-Cooler) ，得到了 NREL 在热管理技术实验可靠性评估上的支持。EHFμ-Cooler 能够显著降低器件温度，通过耗散超过 1 kW/cm2 的热通量来冷却电子设备。
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