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德邦科技688035 科创板上市,超百亿市值
9月19日，高端电子封装材料公司烟台德邦科技股份有限公司（简称：“德邦科技”，股票代码为：“688035”）在科创板上市。 德邦科技本次发行价格为 46.12元/股，发行市盈率 103.48倍，大幅高于行业平均参考市盈率29.25倍。德邦科技开盘价为71.6元，较发行价上涨 55.25%，总市值超百亿元。公司IPO项目收到市场高度认可，拟募集资金 6.44 亿元，实际募集资金 16.40 亿元。 …- 456
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