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一种高性能的电子封装材料--有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是一种高性能的电子封装材料，广泛应用于电子设备的导热和绝缘。下面由热管理网小编为大家介绍一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶的特点、应用领域、使用工艺和注意事项。 低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0…- 387
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导热灌封胶填充体系的研究
来源 | 化工技术与开发，中国知网 作者 | 曲雪丽 单位 | 唐山三友硅业有限责任公司 摘要：本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数，对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明，选用粒径分别为 40 μm与 10 μm的球形氧化铝，按质量比2∶1进行复配，可提高灌封胶的导热系数，降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料，可降低填料的极性，使…- 489
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导热灌封胶易沉降怎么办？
导热灌封胶由于具有一定导热性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于电子元器件，将器件运行时产生的热量传至外部，保证其正常运转。 为满足一定的导热性能或降低生产成本，灌封胶通常添加氧化铝、硅微粉等作为填料。然而由于填料与硅油密度相差较大，导致灌封胶储存时会出现分层或填料沉降等问题，即上层析出硅油，底部变稠板结，这种现象会对实际生产和应用造成不利影响。 怎么解决导热灌封胶沉降问题？ 如何防止或减少导热灌…- 725
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东莞兆科TIE双组份导热环氧树脂灌封胶，既能散热又能封装，一举两得的好材料
TIE™280-25AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。 产品特性： 》良好的热传导率 : 2.5W/mK 》良好的绝缘性能，表面光滑 》较低的收缩率 》较低的粘度，易于气体排放 》良好的耐溶剂、防水性能 》较长的工作时间 》优良的耐热冲击性能 产品应用： 》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封 》磁心黏…- 464
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黑色导热灌封胶固化后不会吸热、且还具有导热性
电子导热灌封胶是用于家用电器的粘合剂，该粘合剂可以人工浇注或机械浇注，可以将灌封胶浇注到电子元件和电路中以对电子元件进行保护，隔离异物并防止异物进入电路板，并起到导热散热的作用。 导热灌封胶的类型很多，包括黑色导热灌封胶、透明导热灌封胶、灰色导热灌封胶，一些用户在选择黑色灌封胶时会感到担心，黑色会吸收热量，其实不会的！尽管黑色导热灌封胶的颜色为黑色，但是在连接电气组件后，它将受到电气外壳的保护，不…- 1.5k
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什么因素会影响电子导热灌封胶固化的速度？
对于电子导热灌封胶而言，完全固化后具有多种性能，适用于许多领域。在固化过程中，电子导热灌封胶固化的速度是快还是慢，这对性能有很大影响。了解影响固化速度的因素，令其可以发挥更多的性能。 1、哪些因素会影响固化速度： 直接影响电子导热灌封胶固化速度有浇注的温度、适度和环境等等。如果温度太低而湿度太高，则完全固化速度会变慢。还有浇注的环境中通风不好也会降低固化速度。要浇注的间隙太宽或太深，深固化速度也会…- 1.4k
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