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环氧树脂灌封胶技术解析与应用指南
一 环氧树脂灌封胶简介 定义与核心特性 环氧树脂灌封胶是以环氧树脂为基体，添加固化剂、填料及功能性助剂制备的热固性高分子材料，通过化学交联反应形成三维网状结构。其核心特性包括： - 高机械强度：硬度可达Shore D 85（ASTM D2240），抗压强度＞80 MPa - 优异绝缘性：介电强度≥18 kV/mm（IEC 60243） - 耐化学腐蚀：耐受酸碱、有机溶剂（ASTM D543） - …- 478
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导热硅脂和导热凝胶的区别是什么
导热硅脂与导热凝胶都是热管理领域中常用的材料，它们在电子设备散热和热传导过程中发挥着重要作用。尽管它们都具备导热性能，但在实际应用中，导热硅脂与导热凝胶存在一些显著的区别。 一、材料性质的不同 导热硅脂是由有机硅化合物为主要原料，加入一定比例的高温稠化剂、导热粉末等组成的，其主要成分是硅油。而导热凝胶是由聚合物为主要原料，加入导热粉末等调制而成的。从材料的成分上来看，导热硅脂是有机硅化合物的一种，…- 450
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傲琪导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料，可在常温或高温条件下反应固化，固化形成柔软且导热优良的弹性体，随结构形状成型，完全固化后等同于导热硅胶垫片；主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化点胶生产，效率高。与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热胶等同于导热垫片，耐高温、耐老化性好，可以在-40~200℃长期工作。 导热…- 387
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什么是导热凝胶？有什么作用？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel ），也被称为导热膏或导热硅胶，是一种具有高导热性的黏稠物质，广泛应用于电子设备的热管理系统中。导热凝胶的主要功能是填补散热器和热源之间的空隙，提高热传导效率，保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度，从而提升性能和延长寿命。 导热凝胶的组成和工作原理 导热凝胶通常由导热填料、基质材料和添加剂三部分组成。导热填料常见的有氧化铝、氮化硼、碳纤维等，…- 402
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导热凝胶的优点及应用场景
随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。当传统的导热间隙材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。- 409
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荣耀90系列首发搭载航天级导热凝胶
5月29日消息，荣耀90系列下午正式登场，除了首发3840Hz零风险调光护眼屏，新机在散热上也有明显升级。据介绍，荣耀90系列采用电竞级全域冷驱散热系统，配合第三代高导热石墨片，提供更强效的散热体验。 新机搭载创新动脉仿生VC，导热性能相比普通VC提升明显。其中，荣耀90散热总面积达33741mm²，提升171%，散热功率从3.5W提升至6W；荣耀90 Pro散热总面积达33234m…- 598
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导热硅凝胶的研究与应用进展
介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用，最后对其发展方向进行展望。- 688
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导热凝胶产品应用介绍
导热凝胶作为比较实用的高性能导热材料，在很多领域都得到了广泛应用。虽说不同的导热凝胶生产厂所生产的产品固化时间和导热率都有所差别，但是只要严格按照厂家的说明书进行操作，便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。 导热凝胶常用于以下散热场合： 1、芯片的散热： 很多电子设备都需要使用各种各样的芯片，而芯片在长期的使用过程当中，也需要进行良好的散热处理，而导热凝胶便可以达到良好的散热导热作用，从而让芯片更好…- 543
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兆科TIF导热凝胶的特性与应用介绍
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。 一、性能特点： 1、导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提…- 1.2k
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东莞兆科TIF™035 AB-05S双组份导热凝胶“新鲜出炉”，速来围观！
TIF™035 AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性： ✍良好的热传导率: 3…- 1.1k
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双组份导热凝胶_TIF™050AB-11S高导热环氧树脂接着剂
TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。 产品特性 / FEATURE ▶…- 532
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固态驱动器散热，兆科高导热、低出油导热凝胶提供解决方案
自动驾驶、人工智能、数据、企业等应用场景，都在不断推动对内存、数据存储、处理能力的需求。固态驱动器其非常高的读写速度和小巧的体积，受到很多发烧友的热爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。所以也被称为“小小身体却有着大大的能量”。 但是，固态驱动器的作用是快速的读取和存储数据，长时间运行后，内部的多个NAND会严重发热，且固态驱动器体积较小，主要是通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAN…- 1.2k
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TIF060-16 TIF035-05导热凝胶为汽车ADAS控制器提供散热方案
当下汽车上的ADAS功能越来越多，全速自适应巡航、车道保持辅助、紧急制动辅助、交通拥堵辅助、全自动泊车等等。ADAS控制器集成越来越多的功能，使整车电子架构的升级，从分布式到集中式，已经大势所趋。 ADAS控制器是集中式计算单元，针对目前自动驾驶方案在高带宽、重计算、实时性、稳定性等需求方面，提供了强大的信息传输能力和数据处理能力。因此，ADAS控制器的散热需求在不断提高，不只是主芯片需要散热，电…- 1.7k
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兆科导热凝胶TIF 035-05柔软、粘度强、可轻松用于点胶系统
TIF导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，保留了其非常软的特性。TIF导热凝胶比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分離的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 产品特性： ▶良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK； ▶柔软，与器件之间几乎无压力；…- 1.6k
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导热凝胶帮助新能源电池包系统散热
当下新能源汽车的研究和使用还是一如既往的进行，但在安危方面，新能源汽车的研究要耗费更多的时间。之前就有发生过电动汽车被召回的事件，因为电池包电气部件在车辆使用过程中可能发生局部过热，导致电池热失控，存在非常大的隐患，所以作为关键技术之一的热管理体系需要进一步完善及优化。 新能源电池热管理主要包括3个部分： 1、使电池组内部温度均匀，减少内部的温度差异，控制局部发热区的形成，防止因局部…- 5.6k
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飞鸿达3-6W导热凝胶
深圳飞鸿达是一家专业生产高端散热绝缘材料的科技公司，公司产品有：导热硅胶片，导热硅脂，导热硅胶，导热吸波片，吸波片，导电胶，导电硅胶片，导热凝胶，绝缘片，矽胶帽套等。 导热凝胶参数：- 4.4k
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导热凝胶简介及其应用
热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性- 6.2k
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手机散系统为什么越来越重要？
手机处理器的性能每年都在提升，这不可避免地带来了手机发热问题。目前手机行业都在推的5G手机不仅增加了更多的天线接收信号，同时高速网络的数据传输也会让手机的温度随之增加。- 2.7k
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傲川导热凝胶TF系列
TF 导热凝胶系列产品是一种双组份预成型导热硅胶产品，主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求，可实现自动化生产.TF120/TF150/TF200/TF300/TF400系列.- 4.1k
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