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汉高贝格斯液态导热填隙剂BERGQUIST®导热、液态填隙材料
汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。 汉高已与久负盛名的武藏工程、RAMPF、肖根、Bdtronic和Graco等自动化点胶设备公司合作，进一步帮助我们的客户…- 389
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