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一种高均匀度均温板系统设计及测试
随着芯片、电子元件技术的快速迭代和性能提升， 关键元器件、部组件功率大大增加。一般来说 , 散热功率较大的有源功率器件，如：RF 晶体管和 MMIC 芯片等， 其散热面积相比散热基板散热面积小得多，其控温呈现点状高热流密度特征。对于点状高热流密度问题，常规的控温手段已难以应用，已成为产业应用和产品发展必须解决的问题之一。高热流密度问题的本质是热量在小的局部区域内持续生成，常规控温手段在小的局部区域…- 490
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