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TIF100L低挥发导热硅胶片3.0W,低挥发低分子硅氧烷
TIF100L-3040-06 系列热传导材料，它是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 TIF100L-0304-06产品特性： 》超低挥发D3-D20低分子硅氧烷 》良好的热传导率: 3.0 W/mK 》带自粘而无需额外表…- 392
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