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传音自研液冷散热技术可将手机芯片温度降低3℃
7 月 22 日消息，传音 Infinix 宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。据该公司称，与传统 VC 液冷散热设计相比，它将芯片组的温度降低了 3°C。 据介绍，传统手机的 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，…- 621
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