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导热硅胶垫片在网络交换机中的应用解决方案
工业级交换机为了满足其可靠性应用要求，大多整机采用无风扇散热设计。对于发热量比较大的芯片可以采用导热硅胶垫片、导热相变化材料来填充接触面的间隙，形成芯片表面到外壳的导热通道，从而保证芯片工作在安全的温度区间内，保证交换机在高温环境下，可靠、安全地工作。- 1.6k
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