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墨睿科技高性能石墨烯导热膜，助力蔚来移动互联全新手机NIO Phone

蔚来NIO Phone产品图 © 蔚来随着智能手机性能的不断提升，热管理问题成为终端用户重点关注的焦点之一。墨睿科技凭借其独特的高性能石墨烯导热膜技术，成功应用于蔚来旗下首款以车为中心的移动互联手机NIO Phone，为其提供了出色的热管理解决方案，助力蔚来汽车移动互联全新体验。蔚来NIO Phone与蔚来汽车交互示意图 © 蔚来蔚来作为行业高性能电动汽车领域…...
- 23年12月15日
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关于散热器你应该了解的制程工艺

几十年来，Boyd建立了世界上最大的散热器和热管理技术组合。我们利用这些经验和知识开发了我们的散热器参考指南，以帮助您找到合适的散热器解决方案。本文介绍了最流行的无源散热器类型、集成、定制，以及如何为您的应用选择正确的制造和翅片类型。散热器基础知识散热器是冷却电子设备中最基本的组件之一。对于任何无法通过自身传导冷却进行适当冷却并且需要比散热器更有效的冷却的热源，都需要散热器将热量从源中移走，并…...
- 23年11月25日
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关于热管的 7 个最常见的误区

随着电子产品功能不断增强，需要更多功能和更高的可靠性，过多的热量仍然是开发性能更好的下一代应用和突破性创新的重大障碍。每个行业，尤其是移动、医疗、电信和物联网，都在开发新产品和系统，这些产品和系统必须轻巧、多功能，并且能够以高可靠性管理高热负荷。工程师们很难有效地处理热量，因为消费者需要更小、更薄、更强大的设备，以及更多的选项、功能和能力。两相冷却正在迅速发展，并在解决这些问题方面…...
- 23年11月22日
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液态金属：空间站里的高效“散热术”

2023年8月18日，中国载人航天工程办公室召开载人航天工程空间应用与发展情况介绍会。“首次液态金属空间热管理在轨试验”作为近期在空间站开展的航天技术试验之一，获得了广泛关注。本次试验取得了哪些试验成果？未来将如何应用？航天技术试验领域液态金属热管理试验装置由中国科学院理化技术研究所研制，安装于空间站梦天实验舱航天基础试验机柜内，采用低熔点、生物安全性高且化学特性稳定的铋基金属，在空间微重力环境…...
- 23年11月3日
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压电微泵——压电陶瓷

近期，华为官网最新上架了一款微泵液冷手机壳引起了大家的关注，这款壳采用高品质的PC材质制作而成，同时后背设计了科技背透视窗，实时观察相变材料的流动效果，给用户呈现出极具未来感的视觉和使用体验。本文以作者观点浅析液冷微泵手机壳背后相关技术：技术一：高性能PCM 华为官方提出壳体内侧的高性能相变材料 PCM，内含两亿颗微胶囊，可在使用过程中持续吸收热量，有效延缓手机温升，实时维持清爽好…...
- 23年11月1日
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先进陶瓷材料的烧结技术

先进陶瓷材料由于其精细的结构组成及高强度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列优良特性被广泛应用于航空航天、电子、机械、生物医学等各个领域。陶瓷烧结技术的发展直接影响着先进陶瓷材料的进展，是陶瓷制品成品中不可或缺的关键一步生坯经过初步干燥后，需要进行烧结以提高坯体的强度、热稳定性及化学稳定性。在烧结过程中陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，体积减小、密度增加、强度和硬度提高，晶粒发生相变等，使陶…...
- 23年10月22日
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用于设备性能监控的热传感器

热传感器可用于确保工业设备的最佳性能，监控可能限制功能的温度变化。热传感器和设备性能监控热传感器主要是一种可以通过检测传感器材料的电性能变化来测量系统/空间中的温度变化的设备。在工业环境中，温度控制和测量对于监测工业过程至关重要，因为多种工业应用需要精确和连续的温度控制，而这可以使用热传感器有效地实现。最佳工作温度可以提高工业流程的效率、可靠性和性能以及最终产品的质量，确保安全，并节省大量…...
- 23年10月22日
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热界面材料：你需要知道的一切

热界面材料或 TIM 是在两个或多个固体配合表面之间传导热量的产品。例如，这些材料可以通过充当两个配合表面之间的间隙填充物来帮助涉及半导体器件和散热器的热管理。通过这样做，这些材料改善了两个表面之间的热传递，提高了热管理系统的效率。本指南概述了热界面材料、可供选择的材料类型，以及在为您的独特应用选择合适的 TIM 时应考虑的重要因素。为什么电子设备会变热？电子设备由于称为电阻或简单电阻的物理…...
- 23年10月15日
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新型大功率半导体热界面材料纳米银纸

1、获奖情况 8月29日，2023年湖南省颠覆性技术创新大赛决赛在湘潭市举行，本次大赛以“创新创业，圆梦湖南”为主题，面向全省各高校、企业、研究机构等征集颠覆性技术创新项目184项。经专家评审，25个项目入围最终决赛，以公开路演方式进行决赛评选，入围项目涉及集成电路、人工智能、未来网络与通信、先进材料、生物技术等领域，最终国防科技大学某团队申报的新型大功率半导体热界面材料纳米银纸项目以并列第一名…...
- 23年10月8日
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烧结银重塑新能源车电源模块市场

烧结银重塑新能源车电源模块市场作为转换器和逆变器的关键组件之一，功率模块市场传统上由工业应用驱动。然而，市场现在正在对电动汽车领域不断增长的需求做出反应，电动汽车领域目前是市场的主要驱动力，而且这种需求将持续下去，因为电动汽车的生产数量每年都在迅速增加。但随着不断发展的市场导致需求发生变化，模块制造商必须在性能、可靠性和成本之间取得平衡。一新能源汽车市场对高可靠性的需求，正在影响功率模块的…...
- 23年9月14日
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均热板吸液芯结构研究现状

来源：科技创新与应用、热管理技术作者：汪永超，刘桂谦，黄学飞，王洪海（广州番禺职业技术学院）摘要：随着电子产品热流密度呈指数倍增长，均热板正成为解决高热流密度产品散热问题的技术手段之一。该文首先简要介绍均热板的组成和工作原理，并从均热板吸液芯结构组成出发，描述单一吸液芯结构和复合吸液芯结构的研究现状。最后，探讨均热板吸液芯结构的未来发展方向。关键词：均热板…...
- 23年8月17日
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换热器的强化传热方法有哪些？换热器的新技术新材料有什么？

什么是换热器传热强化？ 1、应用强化传热技术的目的是： · 提高现有换热器的换热能力； · 减小设计传热面积，以减小换热器的体积和质量； · 减小换热器的阻力，以减小换热器的动力消耗； · 使换热器能在较低温差下工作。 2、强化传热技术通常分为主动式和被动式两大类。 · 主动式强化传热：需要消耗外部能量，如采用电场、磁场、光照射、搅拌：喷射等手段。 · 被动式强化传热：不需要消耗…...
- 23年8月15日
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台积电掀起“AI散热革命”，联手多家厂商升级液冷解决方案

据台媒《经济日报》报道，因 AI 芯片及服务器散热需求较高，继先前引入“浸润式冷却高效运算电脑机房”后，近期传出再携手高力、技嘉、双鸿等硬件厂商，在高速运算散热方面持续精进，同时台积电还在与高力、NVIDIA 合作开发 AI GPU 浸没式系统，掀起新一波散热革命。业界人士分析称，AI 服务器运算速度快，产生的热能与耗能更大，目前主流散热技术都无法满足要求。由于 CPU 与 GPU…...
- 23年8月2日
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墨睿科技在石墨烯半导体研究领域再创佳绩

墨睿科技研发团队继2022年在石墨烯纳米半导体的精准构造和能带调控方面取得重要进展，近日又在这一领域再次取得重大突破。...
- 23年7月15日
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热泵的概念、工作原理及应用

01 热泵的概念水往低处流，水泵是能将水由低处送往高处的装置。热能由高温物体传向低温物体，热泵则是能将热能由低温物体转移至高温物体的装置，可以为用户提供采暖、制冷、热水、烘干等功能。根据热力学第二定律，热量可以自发地从高温物体传递到低温物体。我们都知道，在自然状态下，我们不能将外部寒冷环境中的热量带到更加温暖的室内环境中。但科技的发展则是通过理论及相关设备将自然状态下不可能发生的事情实现，而…...
- 23年6月22日
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陶瓷基板—“前世与今生”

0 前世电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。来源：百度于是在1900-1920年的时候德国发明家阿尔…...
- 23年6月20日
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常见热界面材料及性能参数标准

导热介质有哪些？导热硅脂导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得…...
- 23年6月4日
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荣耀90系列首发搭载航天级导热凝胶

5月29日消息，荣耀90系列下午正式登场，除了首发3840Hz零风险调光护眼屏，新机在散热上也有明显升级。据介绍，荣耀90系列采用电竞级全域冷驱散热系统，配合第三代高导热石墨片，提供更强效的散热体验。新机搭载创新动脉仿生VC，导热性能相比普通VC提升明显。其中，荣耀90散热总面积达33741mm²，提升171%，散热功率从3.5W提升至6W；荣耀90 Pro散热总面积达33234m…...
- 23年5月30日
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AIGC拉动算力需求高增，大图热控推出千瓦级液冷板新品

ChatGPT发布以来，AlGC火爆全网，拉动算力需求高增长。根据浙商证券报告，当前平均算力翻倍时间缩至9.9个月，2021-30年全球计算设备算力总规模/智能算力规模CAGR 65%/80%。随着芯片性能的提升，芯片的热设计功耗(TDP)）也节节攀升。目前CPU的功耗已经达到350-500W，而高端GPU芯片，交换机ASIC芯片功率更达到700W以上。热设计功耗的攀升使得风冷散热趋…...
- 23年5月10日
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微电子封装热界面材料研究综述

作者：杨宇军、李逵、石钰林等摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙，可…...
- 23年5月1日
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高分子相变材料的导热改性研究综述

摘要: 主要叙述了提高相变材料 ( PCM) 导热性能的制备方法，特别是对构筑三维导热网络的制备方法和导热性能进行了归纳和总结，旨在为新型复合相变材料的制备提供借鉴。关键词: 相变材料; 导热系数; 制备方法; 三维网络随着能耗的增加，资源的日益枯竭以及环境污染带来的压力，开发可再生能源，生产可持续能源，提高能源效率变得尤为重要。相变材料 ( PCM) 由于其在一定…...
- 23年2月11日
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新能源汽车动力电池用双组分聚氨酯灌封胶应用研究

来源 | 中国胶粘剂作者 | 应天祥，陶小乐，方康峻，李云龙单位 | 杭州之江有机硅化工有限公司摘要：聚焦双组分聚氨酯灌封胶的应用性能，研究了双组分灌封胶混合后黏度随时间变化曲线，施胶时间、温度、胶层厚度对粘接强度的影响以及NCO/OH比例对粘接强度、硬度、拉伸强度、断裂伸长率等性能的影响。研究结果表明：双组分聚氨酯灌封胶混合后黏度低，可操作时间适中，混合均匀后 30 mi…...
- 23年1月7日
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导热灌封胶填充体系的研究

来源 | 化工技术与开发，中国知网作者 | 曲雪丽单位 | 唐山三友硅业有限责任公司摘要：本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数，对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明，选用粒径分别为 40 μm与 10 μm的球形氧化铝，按质量比2∶1进行复配，可提高灌封胶的导热系数，降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料，可降低填料的极性，使…...
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高导热石墨烯铝新材料

铝及铝合金具有低密度、高强度和良好的延展性等优良性能，广泛应用于航空航天和汽车行业。但是采用传统的方法，很难能再进一步提高铝及铝合金的力学性能。石墨烯是一种二维晶体，由碳原子组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，载流子迁移率极高，其独特的结构使它具有优异的电学、力学、热学和光学等特性，石墨烯是已知的导热系数最高的物质，理论导热率达到 5300 W/mK，是室温下导热最好的材料。这些优异的物理性…...
- 22年12月11日
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