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风机的动压、静压、全压有什么区别？如何测试不同类型的压力？
风机的压力是风机设备的重要参数之一，搞清楚风机压力的定义对风机的正确采购、运营和维护非常重要。 风机的压力分为静压、动压和全压。 静压： 风机静压是指气体对平行于气流的物体表面作用的压力， 通常用PS来表示，静压是用来克服系统阻力的压力。 静压是通过垂直于表面的孔测量出来的，测量孔的位置通常按照GB/T1236或者GB/T10178来进行，见下面的示意图。测量点到风机入口截面的距离至少为风道直径的…...- 0
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风机的风量、风压、功率和转速的关系及相关计算公式，工业离心风机、轴流风机、混流风机、罗茨风机的选型和应用，常用参数换算关系
通常风机水泵类负载多是根据满负荷工作需用量来选型，在风机选型和运行过程中，了解风量、风压、功率和转速之间的关系非常重要。 风机选型与应用 风量、风压和功率之间的换算 风机风量、风压和功率之间并不是简单的线性换算关系，风机的性能还会受到诸如风机类型、转速、叶片角度、风道设计和气体密度等多种因素的影响，但是我们可以根据一些基本的原理和简化的公式来理解它们之间的关系。 通过这些关系，在风机选型时，如果已…...- 0
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导热硅脂耐温性能的深度剖析与探究
导热硅脂是一种高性能的热界面材料，广泛应用于各种电子设备，在电子设备和散热系统的领域中，导热硅脂是一个不可或缺的角色，它的主要作用是填补发热元件与散热片之间的微小空隙，提高热传导效率，从而确保设备的正常运行和稳定性。而它其中一个关键的性能指标就是耐温性，其耐温性能是评价其性能的重要指标之一。导热硅脂的耐温性能主要体现在其能承受的高温范围和在高温环境下的稳定性，那么，导热硅脂究竟能耐受多少度的高温呢…...- 0
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散热硅胶片主要指标有哪些?
在电子设备与技术的领域中，散热硅胶片作为一种重要的导热材料，扮演着至关重要的角色，其设计理念旨在提供更为高效的热传导解决方案，特别是在需要快速且有效散发热量的电子部件之间。随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，散热硅胶片的性能要求也日益提高。本文将深入探讨散热硅胶片的主要指标，提供丰富、全面的信息和观点。 一、导热系数（Thermal Conductivity） 导热系数是衡量散热硅胶片导热能…...- 0
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陶瓷基板、金属基板、普通PCB基板的区别
电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，电子器件向大功率化，高频化、集成化方向发展，其元器件在工作过程中会产生大量的热量，这些热量如不能及时散去将影响芯片的工作效率，甚至造成半导体器件损坏而失效——对电子器件而言，通常温度每升高10℃，器件…...- 0
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一种高性能的电子封装材料--有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶是一种高性能的电子封装材料，广泛应用于电子设备的导热和绝缘。下面由热管理网小编为大家介绍一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶的特点、应用领域、使用工艺和注意事项。 低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0…...- 0
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导热硅胶垫是什么材质？其生产工艺和工作原理是什么？
导热硅胶垫由硅橡胶和导热填料制成，填充电子设备缝隙提高热传导效率。其工艺涉及配制、混炼、成型、硫化等步骤。广泛应用于计算机、LED、汽车电子等领域，选型需考虑导热系数、硬度、厚度等因素。 导热硅胶垫概述 导热硅胶垫是一种以硅橡胶为基材，并添加了导热填料的高分子复合材料。其主要作用是填充电子元器件与散热器之间的缝隙，提高热传导效率，以确保电子设备的稳定运行。导热硅胶垫的核心在于其材质的选择与配比，这…...- 0
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石墨烯是什么材料？石墨烯的作用与功效介绍
石墨烯，这种奇异而神奇的材料，自2004年首次被发现以来，迅速成为材料科学、物理学和工程学领域的研究热点。石墨烯不仅因为其独特的物理和化学性质引人注目，更因为其在多个领域的潜在应用前景而备受期待。那么，石墨烯究竟是什么材料？它有哪些特殊的性质和潜在的应用？本文将从石墨烯的基本概念、结构、特性、作用与功效以及应用前景等方面进行详细探讨。 石墨烯的基本概念和结构 石墨烯是一种由碳原子以sp²杂化轨道形…...- 0
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热管技术及应用之8种热管构造汇总
1、超薄热管构造形式 在实际应用中，超薄热管通常定义为厚度小于2.0mm的平板热管。超薄热管很薄，可紧贴电子元件表面散热，故被广泛应用于移动和可携带电子设备，如智能手机、笔记本电脑和智能手表。用于笔记本电脑和平板电脑的超薄热管厚度分别为1-2mm和0.8-1.2mm，传热能力大于20W；对于智能手机或智能手表，超薄热管厚度为0.4-0.6mm，其传热能力大于5W。目前，超薄热管主要有压扁型热管、均…...- 0
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5G热管理需求升级，加速热管理材料迭代
热管理是一种利用加热或冷却方式对产品温度或温差进行调节和控制的工程系统。热管理涉及的物理原理包括热传导、热对流和热辐射的一种或多种，在工程应用时往往涉及物理、电子和材料等学科，是一类高复杂度的系统。热管理应用的历史已经十分久远，1946年历史上第一台计算机ENIAC就需要采用大功率风扇进行散热。目前，热管理的主要应用领域包括：手机、平板电脑等消费电子产品；通信基站、数据中心等数字基础设施；汽车、飞…...- 0
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散热器知识干货科普！目前风冷3种导热系统讲解！
不管是风冷还是液冷，一般来说并不会靠被动散热或自然蒸发，最后还是要靠风扇来带走散热片热量，所以本质大家都是风冷，只不过导热的方式不同。 导热的方式分为两种：相变和非相变。 相变指的就是热管类，结构简单，中空，边缘制作出毛细孔，内部充上低温高挥发液体。热端受热后快速蒸发，冷端冷凝后通过管壁的毛细孔的毛细效应回流到热端，然后无限循环。 上学时应该学过，接触100度水蒸汽要比100度水更容易烫伤，一种物…...- 0
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高分子材料中的七大导热填料
在高分子材料领域，为了显著提升材料的导热性能，常常会引入各种导热填料。这些填料凭借其独特的性能，有效地改善了高分子材料的热传导能力，使其在电子、电气、通讯等众多领域发挥出更出色的性能。 一、金属填料 金属具有出色的导热性能，常见的金属填料如银、铜、铝等。银的导热系数极高，约为 429 W/(m·K)，是理想的导热填料，但由于其成本高昂，应用受到一定限制。铜的导热系数约为 398 W/(m·K)，导…...- 0
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实现空气和水下环境高效热管理的导热复合材料
01 背景介绍 电子信息技术和人工智能的快速发展增加了对集成、大规模和高性能计算和存储设备的散热需求，大型数据中心散热冷却方式开始由风冷向液冷进行转变。然而，导热材料作为热管理系统的重要组成部分，在液体环境中的稳定性不佳且无法自发形成防隔水环境。因此，环境的转变对导热材料的性能提出了更高的要求：1）高导热性来提高传热效率；2） 低模量填充发热装置之间的微小间隙，降低界面热阻；3）防水绝缘性能确保材…...- 0
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新能源汽车动力电池热管理材料有哪些方向？
在当今新能源汽车蓬勃发展的时代，动力电池热管理成为了保障车辆性能、安全与寿命的关键环节。让我们深入探究这一领域的核心材料，了解它们如何为新能源汽车的稳定运行保驾护航。 热传导材料 热传导是动力电池热管理中最为基础且关键的问题，而热传导材料在其中扮演着至关重要的角色。目前，应用于动力电池的热传导材料主要有热传导膏和热传导片这两种类型。 热传导膏，作为将热量从高温处传输至低温处的导热“使者”，常用于电…...- 0
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散热风扇分类、吹风方式与安装原则
在电子设备的世界里，散热风扇是不可或缺的守护者，它们默默地工作，确保着设备在最佳温度下运行。然而，散热风扇的世界远比我们想象的要复杂。它们有着不同的分类、吹风方式，以及安装原则，这些都是确保散热效果的关键因素。1、分类 按工作类型分：有轴流式风扇、鼓风式风扇离心风扇、混流风扇三类。轴流式风扇：轴流式风扇的特点是进风与出风成同一方向，通常是沿风扇中心的轴方向。这种风扇具有大风量、压力下、噪音小、长寿…...- 0
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提高导热硅胶的导热性能的五个途径
导热硅胶要想实现在工业上的广泛应用，良好的导热性能是至关重要的。目前，导热硅酮胶的导热改性研究以填充改性为主，导热填料最终的导热能力取决于填料颗粒的大小、形状和表面特性，填料的种类以及填料的导热性随温度、湿度和压力的变化等因素。 提高导热硅酮胶的导热性能主要通过以下几个途径。 一、导热填料超细微化 导热填料粒径数量级的减小有利于导热硅酮胶导热性能和物理机械性能的提高，采用纳米级氧化铝填料填充的导热…...- 0
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分享--电子灌封（灌胶）工艺技术
一、什么是灌封？ 灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。（另外低成本还有PVC 和沥青灌封的） 二、灌封的主要作用？ 灌封的主要作用是： 1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 2）提高内部元件与线路间的绝缘性，…...- 0
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导热材料如何带动技术发展和产业升级
导热材料主要用于提升热传导中的导热和均热效率。元器件沿其材料表面的两个方向的均匀导热性能通常有限，所以需要使用水平方向上具有较高导热率的材料将局部高温向四周扩散。而不同元器件之间，由于界面之间直接接触存在凹凸不平的空隙，会产生热阻（空气的导热效率非常低），因此需要使用导热界面材料填充空隙，以便于热量更快地在不同界面间传导。导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材…...- 0
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导热材料研究现状及进展--分享
(1)无机非金属导热绝缘材料 通常金属(如Au、Ag、Cu、Al、Mg等)均具有较高的导热性,但均为导体,无法用作绝缘材料,而部分无机非金属材料,如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO,金属氮化物AlN、Si3N4、BN,以及SiC陶瓷等既具有高导热性,同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等,因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。 陶…...- 0
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石墨烯材料在热管理领域的应用进展
本文介绍了石墨烯作为高导热材料的研究现状和发展前景，总结了石墨烯材料的制备方法，包括机械剥离法、外延生长法、化学气相沉积法及氧化还原法等；探讨了不同类型石墨烯材料的导热机理，指出石墨烯材料通过声子和电子进行热传导，并以声子导热为主介绍了串联网络热阻模型和导热逾渗模型；归纳了单层或少层石墨烯、石墨烯膜、碳纳米管/石墨烯复合膜及相变高分子/石墨烯复合材料等类型的高导热石墨烯材料在热管理领域的研究和应用…...- 0
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三种常见液冷冷板流道进行了测试分析
嵌铜管式液冷冷板测试温度最高，散热效果最差，其平均温度比翅片式液冷冷板平均温度高8.5℃。虽然嵌铜管式液冷冷板散热效果较差，但是其加工成本是这三种液冷冷板中最低的，在热设计余量允许的前提下，采用嵌铜管式液冷冷板可降低成本。...- 0
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胶黏剂的粘接强度及影响因素分析，不得不收藏
胶黏剂的粘接强度及影响因素胶黏剂领域极为广泛，其核心特性在于能够通过机械锚合、吸附等多种机制实现粘合功能，因此，凡具备此类能力的物质均可视为黏合剂使用。众多黏合剂展现出了跨材料的粘合能力，比如橡胶黏合剂能够连接多种不同材质，而环氧树脂胶黏剂更是因其近乎“万能”的特性著称，除了少数非极性材料及特定塑料（如聚乙烯、聚四氟乙烯）外，几乎能与所有物质牢固粘合。 然而，在实际应用中，要想达到最佳的粘接效果，…...- 0
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