-
均热板在移动产品中的应用
在轻薄小型化的便携设备中，水涨船高的高功率芯片所产生的非均匀分布热点散热问题，已经严重影响设备的效率、稳定和可靠的运行寿命，日益凸显的“热障”问题对摩尔定律提出了重要挑战，高性能高效散热技术在移动设备中的应用迫在眉睫。本文针对均热板技术较传统冷却技术的优势，探讨超薄均热板在热流密度越来越大的便携移动设备中升级换代的应用，论述了发展过程中的问题和方向。2017年，IBM宣布已经突破了5 nm制程的芯…...- 0
- 409
-
航空电子设备液冷散热研究进展
摘要:航空电子设备的发展趋势为综合模块化，热功耗更大，面临着百瓦级的模块的散热难题，而液冷技术是解决这一难题的首要选择。总结了国内外相关标准规范; 研究了设备组成，包括机架和模块的基本结构、流道形式、加工工艺、冷却液的选择等; 讨论了设计计算方法，包括冷板的设计性计算、流阻匹配性计算、应用计算流体力学方法的优化设计。提出了进一步的研究方向: 建立一套关于综合模块化航空电子设备的标准规范体系; 形成…...- 0
- 453
-
什么是热电制冷器TEC？
一、简介 热电制冷器（Thermoelectric Cooler，简称TEC）是一种利用半导体材料的珀尔帖（Peltier）效应制成的制冷器件。其工作原理是，当直流电流通过由P型和N型半导体材料组成的电偶时，一端会吸收热量而另一端会放出热量。因此，TEC也被称为热电制冷器。 TEC的最小单元由一对N型和P型半导体以及连接电极组成，这些连接电极形成冷端和热端。在外加电场作用下，电流能够将在半导体内产…...- 0
- 486
-
一种高均匀度均温板系统设计及测试
随着芯片、电子元件技术的快速迭代和性能提升， 关键元器件、部组件功率大大增加。一般来说 , 散热功率较大的有源功率器件，如：RF 晶体管和 MMIC 芯片等， 其散热面积相比散热基板散热面积小得多，其控温呈现点状高热流密度特征。对于点状高热流密度问题，常规的控温手段已难以应用，已成为产业应用和产品发展必须解决的问题之一。高热流密度问题的本质是热量在小的局部区域内持续生成，常规控温手段在小的局部区域…...- 0
- 489
-
热力学“电池”——相变储能材料
1 引言滴水成冰，描述了一种物质形态的转化，物理学称之为相变。通过控制温度和压强，可以改变物质的相，这里的相变通常指一级相变，在一级相变的过程中往往伴随着热量和体积的变化，与相变有关的材料也应运而生。 相变储能材料(PCM - Phase Change Material)是储能领域重要的研究方向，随着新能源科学的快速发展，能量的高效储存及运输成为关键性问题，相变储能材料有望为其提供突破性进展。 2…...- 0
- 474
-
热管理材料行业发展趋势及行业竞争格局
1、行业发展趋势 （1）人工合成石墨逐步向超厚型或多层结构发展 随着智能手机、平板电脑等消费电子产品功能逐渐增加、内部结构复杂程度提升，产品内部功率密度加大、散热需求提升，对热管理材料提出了更高要求。在上述背景下，人工合成石墨需要通过增加厚度或采取多层结构，以提升热管理材料热量传递的热通量。超厚型或多层复合人工合成石墨具有高效散热性、易于加工等特性，能够更好满足电子产品日渐增强的散热需求，成为未来…...- 0
- 430
-
液冷板防凝露的关键措施与技术！
液冷板为什么会产生凝露？ 热惯性问题 使用环境温度升高时，因为热惯性，产品外表的温度低于环境温度，当湿热的环境空气遇到低于露点的产品外表时，水汽就会凝结在外表形成凝露。 产品升降温速率问题 使用环境产品密封，当环境温度降低时，产品外壳内壁温度比腔体内空气温度降温快，箱体内湿热空气也会在产品外壳内壁凝结成露滴。由于大多产品不是完全密封的，凝露现象一般出现在升温阶段。 制冷系统可能引起的凝露问题 使用…...- 0
- 486
-
电子产品散热设计深度探讨
在大型电子设备的散热领域，我们已见证了众多成熟方案的光辉岁月，这里就不一一赘述了。但随着微电子技术的日新月异，芯片正朝着更小尺寸、更快运算速度的方向迈进，而伴随而来的，是日益严峻的散热挑战。比如，英特尔3.6G奔腾4终极版处理器，其峰值运行时产生的热量竟可达115W！这无疑对芯片的散热设计提出了更为苛刻的要求。 🔥 芯片散热新挑战 面对这样的高热挑战，设计人员必须祭出先进的散热工艺与…...- 0
- 440
-
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线
2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的…...- 0
- 406
-
如何选择导热硅胶垫？
导热硅胶垫片是在硅胶内添加氧化铝、氮化硼等导热粉体，通过高温硫化，成型具有柔性、弹性、微粘性、导热性等特性的高性能间隙填充材料。下文就带大家了解选择导热硅胶垫应考量的因素！ 一、材料的导热系数 导热系数（也称为热导率）是表示物质导热能力的物理量，反映了物体导热能力的大小，可用于比较不同材料的导热性能，常用符号k表示。其定义是：在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内…...- 0
- 413
-
导热率最高的前10名材料
热导率Thermally Conductive是衡量材料传递热量的能力。具有高导热性的材料可以有效地传递热量并容易从环境中吸收热量。不良的热导体会阻碍热流并从周围缓慢获取热量。根据 S.I（国际系统）指南，材料的热导率以瓦特每米每开尔文 (W/m•K) 为单位进行测量。 测量的前 10 种导热材料及其值概述如下。由于热导率的变化取决于所使用的设备和获得测量值的环境，这些电导率值是平均值。 自然界导…...- 1
- 735
-
相变材料被动式热管理系统，让电池工作更安全
在电池组运行过程中，内阻发热、传热不良等因素会导致电池温度升高，电极材料分解，进而引起内部短路发生热失控，最终导致起火和爆炸。但工作温度也并非越低越好，低温会严重影响电池的放电性能，电池功率及电池容量降低，而这也是电动汽车在我国东北等寒冷地区难以普及的原因之一。因此，为了将电池温度维持在合适的范围，如20-40℃，电池热管理系统应运而生。电池热管理可分为主动与被动热管理系统。主动式的热管理系统，例…...- 0
- 462
-
什么是液体冷板？它们是如何工作的？
什么是液体冷板？ 液冷板 （LCP） 是液体冷却系统中的关键接口，将泵送的流体引导至热源，并将废热传递到冷却剂中进行后续冷却。冷板具有热源安装表面、液体通过的内部通道以及入口和出口。热工程师优化冷板液体流路设计和构造，以在液冷系统限制（如压降和流量）内最大限度地冷却。 液体冷板的类型 ▌冲压液体冷板冲压冷板是一种轻质冷板结构，它利用了LCP一侧或两侧铝冲压的制造效率。这种方法通过将流道、安装几何形…...- 0
- 443
-
盘点散热材料和组件的类型和特性及注意要点
当在高密度电路板上安装会产生大量热量的电子元件（如SoC）时，必须采取措施来散热，以防止这些元件出现故障或失灵。有各种专用的组件和材料可帮助散热，每种都有其独特的特性。我们详细介绍了多种类型的散热组件和材料以及它们的优缺点。 散热组件使用的材料电子元件的基本散热原理是将热量迅速扩散到更大的空间。扩散后的热量最终会被传递到空气中，但由于空气的导热性低（热传导性能差），因此需要尽可能快速地将热量从源头…...- 0
- 481
-
9种芯片级热管理的冷却技术分析介绍
芯片热管理是确保集成电路和微电子系统稳定运行的关键技术。随着集成电路技术的快速发展，尤其是3D集成等先进封装技术的引入，芯片的集成度和功耗不断增加，导致散热问题日益突出。以下是根据研究人员总结的一些关键技术。 ▌空气冷却 据驱动力主要分为两类：自然对流冷却和强制对流冷却。自然对流冷却利用空气作为传热介质，并依靠流体的密度差来诱导气流进行散热。虽然这种方法以其简单性和可靠性而闻名，但其…...- 0
- 600
-
新能源汽车空调系统组成、冷热原理
新能源纯电动汽车的空调系统因多采用电力驱动，在制冷和制热的性能上相比传统燃油汽车甚至具备一定先天优势，但也同时对电动汽车宝贵的续航里程产生着一定的影响，需要使用空调的日子当中，一定预先规划好行驶路线并随时留意续航及电量信息。 新能源汽车与传统汽车在系统构成上存在着差别，不同类型的新能源汽车汽车又有不同的特点。就纯电动汽车而言，没有发动机作为空调压缩机的动力源，也无法利用发动机余热以达到取暖以及除霜…...- 0
- 571
-
毛细管的工作原理、性能、使用注意事项
毛细管是制冷系统重要的结构部件，对系统运行有重要影响，本文我们一起来探讨了解毛细管的工作原理、性能、使用注意事项。 （示意图，不对应文中任何具体信息） 一、毛细管的主要指标 小型制冷装置如电冰箱、房间空调器中大多用毛细管作为节流装置。因为它结构非常简单，一般是一根内径0.5mm~2.0mm紫铜管,其长度一般在0.5m~3m。毛细管（capillary）具有高质量内表面并符合精密直径公差的小内径…...- 0
- 460
-
小米散热性能评测：究竟表现如何？
小米散热怎么样 (How is Xiaomi's Cooling System?) 在现代科技产品中，散热性能是影响设备稳定性和使用寿命的重要因素之一。尤其是在智能手机、笔记本电脑和其他电子设备中，良好的散热设计不仅能提高设备的性能，还能提升用户体验。小米作为一家知名的科技公司，其产品的散热表现引起了广泛关注。本文将深入探讨小米的散热技术、设计理念以及在实际使用中的表现。 小米的散热设计…...- 0
- 451
-
新型电子设备发展的热传导需求—导热关键点
研究表明，温度每升高2°C，电子设备的性能就会下降10%。为了保证电子器件的长期、安全、可靠运行，研究和开发新型导热材料已成为下一代电子器件的首要任务。设备与散热器之间的传热在散热过程中起着决定性的作用。在电子元件和散热器之间引入具有高导热性的复合材料对于解决这些散热问题至关重要。热界面材料(TIMs)是用于改善电子设备热量传递的材料。通常，TIMs放置在发热芯片和/或元件与散热基板或散热器件之间…...- 0
- 424
-
为什么 EC 离心风机需要导风圈？
今天，我们要一起探讨一个工业设备中的小秘密——为什么EC（Electrical Commutation）离心风机需要导风圈？ 这不仅仅是一个技术问题，更是一个涉及空气动力学、电机效率和噪音控制的综合性话题。让我们一起揭开这个谜团，看看EC离心风机和导风圈是如何携手打造高效、安静的工业环境的！ EC离心风机：高智能、高效率的代名词 首先，让我们来了解一下EC离心风机。EC风机，全称Electrica…...- 0
- 439
-
石墨散热膜和铜VC散热在散热性能和应用方面明显区别
材料特性 石墨散热膜 导热系数：石墨的导热系数非常高，尤其是在平面方向上，可以达到1500 W/mK 以上。 重量：石墨非常轻，相对于金属材料，它的密度更低。 柔韧性：石墨散热膜非常薄且柔韧，可以适应不规则表面和弯曲的形状。 铜散热 导热系数：铜的导热系数约为400 W/mK，虽然比石墨低，但仍然是金属材料中非常高的。 重量：铜相对较重，密度较高，约为8.96 g/cm³。 硬度：铜相对较硬，不能…...- 0
- 482
-
7种常见散热器工艺及优缺点分析
散热器是冷却电子设备中最基本的组件之一。对于任何无法通过自身传导冷却进行适当冷却并且需要比散热器更有效的冷却的热源，都需要散热器将热量从源中移走，并通过更优化的传导或对流消散。散热器主要由底座和鳍片构成。底座通常是与热源接触并将热量从热点扩散到翅片的平面。鳍片可以切割或构造成任意数量的几何形状，这些几何形状通常垂直于底座以分散热量。目标是优化散热器的表面积，以便传递和消散最多的热量。除了极少数例外…...- 0
- 704
-
$优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×