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一文读懂金属件的表面处理工艺！电镀、阳极氧化、发黑、喷涂、抛光、滚花、拉丝、包胶、化学镀、磷化、电泳、喷砂......
在机械加工行业中，金属零件的表面处理技术是零件加工过程中至关重要的一环，它在增强金属部件的功能性、观赏性乃至耐用性方面扮演着举足轻重的角色。接下来，小编将带领大家深入探索几种广泛应用于金属部件上的表面处理工艺。 电镀——金属的 “全能防护衣” 电镀是金属表面处理中常见的工艺，通过电解原理，在金属表面镀上一层其他金属或合金。常见的电镀金属有锌、镍、铬、铜等 。它就像给金属穿上了一层多功能防护服，具备…...- 0
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一文带您读懂“导热双面胶”
01 背景介绍 导热双面胶，是一种特殊的胶粘剂产品。它以柔软的基材为载体，两面涂覆有高性能胶粘剂，同时具备良好的导热性能。其导热系数通常在一定范围，能够有效传导热量，实现热量的快速转移与扩散。相比普通双面胶，它突出的特点就是在粘接物体的同时，可将热量高效导出，避免热量积聚。在电子设备领域应用广泛，像手机、电脑的散热模组中，用于连接散热片与发热元件，确保设备稳定运行；LED 照明中，能辅助散热，提升…...- 0
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材料 | 材料导热系数常用的测试方法有哪些？
什么是导热系数？ 导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或℃），在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。 导热系数仅针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，复合传热关系通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数（thermal transmi…...- 0
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如何在先进封装芯片内部进行微流道冷却？
随着对计算需求的日益增长，具有精细间距、高密度互连和多芯片堆叠的2.5D和3D先进封装也在陆续推进。但这种高密度集成系统导致热通量和功率密度显著增加，需要高性能、节能的热管理解决方案来应对这一热挑战。 微流道结构由于具有很高的比表面积，冷却液体与高温壁面发生充分的热交换，具有传热效率高、流体压降低、无噪音等优点。目前应用比较成熟的案例就是作为冷头/冷板对封装芯片外表面进行散热，但是对近Die区域，…...- 0
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碳化硅：明明导热性能逆天，却成为导/散热界的“弃子”？
在热管理领域，陶瓷材料由于普遍具有较高的导热系数，一直是热门材料，目前最火的应用有热界面材料中的陶瓷导热填料以及陶瓷基板。令人不解的是，碳化硅作为应用最广泛的陶瓷材料之一，明明拥有很高的热导率，却并没有在导热填料和散热基板领域实现广泛的应用，而氮化铝、氮化硅、氧化铝、氮化硼等陶瓷材料却混的风生水起。 碳化硅有很高的导热性能 SiC晶体的主要结构基本单元是Si原子和C原子通过sp3 共价键结合在一起…...- 0
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石墨烯导热垫片：革新散热技术的多维度解析
01 材料特性与定向工艺创新 石墨烯导热垫片，其核心材料——石墨烯，这一革命性的二维材料，以其独特的单层碳原子结构，在理论上拥有惊人的导热系数，高达5300 W/m·K，这一数值远超传统导热材料，为高效散热提供了前所未有的可能。然而，将这一理论性能转化为实际应用中的高效散热解决方案，并非易事。受限于当前的制造工艺，石墨烯导热垫片往往需要通过多层石墨烯的精细堆叠与定向排列，来实现其导热性能的最优化。…...- 0
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有机硅灌封胶的优异性能体现在哪些方面？
随着电子器件性能的不断提升，其运行过程中产生的热量管理问题已成为影响设备稳定性和使用寿命的关键因素之一。为了高效散热，市场上涌现出多种导热复合材料，如导热胶黏剂、导热硅脂、导热垫片等，它们各有侧重。 其中，导热灌封胶不仅具备良好的导热性能，还兼具出色的密封性和机械保护作用，能够将电子元器件在使用过程中产生的热量有效传导至壳体，同时起到固定、防水、防尘和防震的全方位保护效果。 在选择导热灌封胶时，基…...- 0
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导热界面材料的几大热门应用领域的要求差异
近年来，光伏、电动汽车、5G通讯和移动电子领域的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求。导热界面材料是一种典型的导热材料，可广泛涂覆于各种电子产品、动力电池、电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热器（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用，同时还具备防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。不过由于各领域实际散热需求和其他功能需求各不相同，对于导热界面材料的要求也存在一定差异。…...- 0
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一种可替代服务器PSU传统液冷方式的解决方案
1 前言 冷板液冷正在成为数据中心冷却的热点，以解决日益增长的处理器（CPU， GPU等）热设计功率（TDP），并实现更好的能源效率。为了使数据中心服务器通过冷板液冷实现较高的热捕获率（大于90%），服务器的电源模块一般采用液冷方式。 现有的液冷解决方案，对于在电源外壳内应用大块冷板的电源模块，需要比现有的带风扇的风冷电源模块更大的对接力，由于液冷的快速断开，会产生额外的耦合力（7kgf ~ 8k…...- 0
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实施液体冷却时需要考虑的10件事
介绍 随着生命科学、金融服务、能源和医疗保健等行业利用 GPU 来获取更深入的见解并推动创新，空气冷却的极限正在迅速被触及。长期以来，空气冷却一直是行业内的默认标准，而随着 AI 和 HPC 工作负载的不断加速，芯片密度不断增加，这就需要更多的气流来将热量从芯片中带走，从而最大限度地发挥该技术的功能。 液体冷却可以更有效地散热，是数据中心运营商的理想选择，因为他们除了要应对不断增加的密度外，还要应…...- 0
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常用液冷相关术语及说明
一、液冷技术类型： 1) 液冷（liquid cooling）：采用冷却液作为传热介质，通过循环流动直接或间接带走数据中心发热器件（如CPU、GPU）热量的技术。相比风冷，效率更高，适用于高密度、高能耗场景。 2) 浸没式液冷（Immersion cooling）：将服务器或电子元件完全浸没在非导电冷却液中，通过液体直接接触散热。根据冷却液是否发生相变分为： 3) 单相浸没液冷（Single-Ph…...- 0
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超薄时代的选择：0.025mm合成石墨片如何重塑消费电子散热格局
一、消费电子散热的极限挑战 随着5G通信、折叠屏、AR/VR等技术的普及，消费电子设备功率密度以每年15%的速度递增，而设备厚度却持续压缩至8mm以下。这一矛盾导致传统散热方案面临三大困境： 空间侵占矛盾：传统金属散热片厚度普遍>0.5mm，占据设备内部30%以上空间 热流密度瓶颈：芯片局部热流密度突破200W/cm²，远超铜箔（380W/m·K）的传导极限 电磁干扰叠加：高频信号引发的…...- 0
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充电桩风冷和液冷的区别
热管理系统主要是对电池的热相关问题做管理，包括：电池的散热、预热和温度均衡。 （1）散热:在电池温度较高时进行有效散热，防止产生热失控事故。 （2）预热:在电池温度较低时进行预热，提升电池温度，确保低温下的充电、放电性能和安全性。 （3）温度均衡:减小电池组内的温度差异，抑制局部热区的形成，防止高温位置处电池过快衰减，以提高电池组整体寿命。 而热管理系统的所依赖的就是风冷和液冷模式，那么，二者究竟…...- 0
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片式散热器选型和结构布置对变压器散热效率的影响
0 引言 电力变压器运行时,铁心产生的磁损耗､线圈产生的电损耗及结构件产生的附加损耗将转化为热量,然后经作为冷却介质的变压器油传递到油箱箱体和冷却设备,与外部冷却介质(水或空气)通过热交换后散发到周围环境中｡由于自冷式油浸变压器冷却系统具有无辅机设备能量消耗､运行时噪音低､日常运行维护费用及工作量小,且维修更换时不需要停运变压器等优点,因此近年来在我国220kV及以下电压等级的城区变电站及厂用变电…...- 0
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突破！高性能多晶金刚石散热片
随着电子器件越来越小、功率越来越高，散热成为制约性能的“头号难题”。传统材料（如铜、硅）热导率有限，而金刚石的热导率是铜的 5倍 以上，堪称“散热王者”！但大尺寸高导热金刚石制备成本高、工艺复杂，如何实现高效又经济的生产？ 多晶金刚石散热片的制备工艺 哈尔滨工业大学团队采用 MPCVD技术，在真空环境中通过微波激发气体（氢气、甲烷、氮气），让碳原子在硅衬底上“生长”成金刚石。 关键突…...- 0
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笔记本电脑的散热与热管理
如今，在家中、咖啡馆等非企业办公室场所使用笔记本电脑进行远程办公已非常普遍。由于CPU、GPU和SSD产生的热量较大，需要采取充分的措施，在笔记本电脑有限的空间内高效地散热。为此，均热板（Vapor Chambers）被认为是笔记本电脑散热的有效工具。 ▌CPU、GPU和SSD的热量 笔记本电脑的电路板上的组件排列紧凑，铜线用作它们之间的连接。当电源开启后，电流开始流动，不仅组件本身会产生热量，连…...- 0
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LED散热优化指南：工程师必读
随着LED材料与封装技术的不断发展，LED产品的亮度持续提升，其应用范围也日益广泛。近年来，LED作为显示屏背光的应用成为热门话题，主要由于各种LED背光技术的优势。与传统冷阴极管（CCFL）相比，LED在色彩、亮度、寿命、功耗以及环保要求方面具有显著优势，吸引了LED制造设备行业的积极投资。 ▌LED封装技术的演变与散热挑战 最初的单芯片LED功率较低，产生的热量有限，因此封装方式相对简单。然而…...- 0
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隔热材料的作用、分类是什么，关注指标是哪些？
隔热材料的主要作用是减少热量传递，从而保持物体或空间的温度差异，提高能效和节约能源。广泛应用于建筑、工业设备和航空航天等领域，以提升能源效率和安全性。 一、具体作用包括： 降低热传导：通过降低热传导效率，减少热量从高温区域向低温区域的传递。 减少热对流：隔热材料通常设计成多孔结构，使孔隙中的气体静止不动，从而减少对流。 少热辐射：使用反射性能高的材料（如铝箔）可以反射热辐射，减少热量传递。 保温节…...- 0
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热管理材料主要的分类和关注参数是什么？
作为名为《热管理材料》的公众号，那我们重点还是关注热管理领域的材料应用，今天就由小编整理一下，和大家分享一下热管理材料主要的分类和大家需要关注的参数有哪些？ 一、热管理材料的分类： 按工作原理分类 主动式（有源式）热管理材料：通过外加动力（如电能、机械能等）来实现热量的传递和管理，如风扇、制冷系统等。 被动式（无源式）热管理材料：依靠材料自身的物理特性（如热传导、热辐射等）来实现热量的传递和管理，…...- 0
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CPU液冷散热器的性能优势对比与结构优化
CPU 芯片的集成化使其发热量不断增加，对配套液冷散热器的性能要求不断提高。由于 CPU液冷散热器内流体运动复杂且流动空间狭小，难以通过实验方法对其进行性能分析与结构优化。通过使用ANSYS FLUENT对CPU液冷散热器进行数值模拟，得出结论：综合考虑散热器性能及制造运行成本，制冷液温度应设置为20℃，入口流速5m/s；对角结构的散热器散热效果优于同侧结构；在散热器内增加导流板可获得更好的散热效…...- 0
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无风扇冷却技术基础介绍
在计算机运行时，热量是计算机组件的副产品。虽然这些组件设计时尽量减少热量产生，但过剩的热量仍然可能积聚。如果组件过热，可能会导致故障、损坏，甚至迫使计算机关闭。因此，当移除的热量不足以抵消产生的热量时，问题就会出现。为了保持组件的凉爽，通常会使用风扇将热量排出。然而，无风扇技术，如蒸汽腔室，是一种新的改进方法，能够被动地移除热量。本文将重点介绍无风扇技术的主要特点及其应用。 ▌什么是“无风扇冷却技…...- 0
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