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石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
来源 | 物理学报 题目 | 石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展 作者 | 安盟1†，孙旭辉1，陈东升1，杨诺2† 单位 | 1陕西科技大学机电工程学院；2华中科技大学能源与动力工程学院 原文 | doi: 10.7498/aps.71.20220306 摘要：随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长，控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求。热界面材料的选择是热控技术的关键问题之一，开发…...- 0
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5G时代，金刚石/金属复合材料能否解救过热的半导体器件！
随着电子技术快速发展，通讯技术逐步迈入5G时代。半导体材料不断更新换代的同时，集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料的应用，使得绝缘栅双极晶体管（IGBT）得到迅速发展，正在开启新一代信息技术的新局面。 大功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势，这势必会造成电子元器件过热。研究数据表明，芯片表面温度达到 70~80℃时，温度每增加…...- 0
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银河证券-气凝胶行业深度报告：“隔热王者”气凝胶，双碳目标开启成长赛道
一、气凝胶：隔热材料之王 1.1 气凝胶被称为“蓝烟”，改变世界的神奇材料 • 1931年气凝胶正式问世，是目前已知导热系数最低、密度最低的固体材料，因轻若薄雾颜色泛蓝，又被称为“蓝烟”；具有超长的使用寿命、超强的隔热性能、超高的耐火性能等，被誉为 “改变世界的神奇材料”。 • 常规气凝胶比表面积~700m2/g，孔隙率95%-99.8%，均匀分布的纳米级孔隙结构几乎隔绝热传导和热对流，赋予其远胜…...- 0
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超薄均热板的研究现状及发展趋势
对超薄均热板传热原理进行概述，重点综述国内外超薄均热板结构设计研究现状，包括气液通道排布结构和吸液芯结构等，介绍目前超薄均热板封装制造工艺，并分析其实现极端超薄化中存在的问题，最后对其在高集成超轻薄电子设备等散热领域的研究趋势和发展前景进行了科学的展望。...- 0
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气凝胶市场主要参与者
气凝胶 气凝胶（Aerogel）是一种通过化学溶液反应形成溶胶然后胶化而得到的凝胶。凝胶中的溶剂被去除，得到一个充满气体的空间网络结构，外观是密度非常低（接近空气密度）的固体状多孔材料。 气凝胶具有超轻、低密度的纳米孔，其特点是超细的蜂窝状孔径和多孔结构，由相互连接的聚合物链组成。它通常小于100纳米，气凝胶的颗粒大小通常小于20纳米。气凝胶可以由无机材料（如二氧化硅、氧化铝等）、有机材料（如聚乙…...- 0
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Conflux 实现 3D 打印 WCAC 换热器的大规模定制
Conflux 展示了他们最新的研究案例，一种环形水增压空气冷却器（WCAC）热交换器。现在，汽车行业在关注着 WCAC 热交换器，因为它们被证明在发动机冷却方面比板式或其他热交换器更有效。...- 0
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OPPO 18W 散热背夹
采用定制航天级双 TEC 制冷片，1800m² 双倍面积，能效比提升 20%。内置双独立控制芯片，分别控制 TEC 与风扇。官方宣称 60 秒降温 25°C，最低降温至-3°C。...- 0
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柔性热管传热性能研究现状及发展
文章对当前研究状况进行了整理和总结，并介绍了曲率半径、毛细压差及充液率等影 响柔性热管传热效率的关键因素，最后对柔性热管在国内的研究现状提出了几点思考和建议。...- 0
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MSI Creator Z16P 揭开蒸汽室冷却器的秘密
多年来，微星（MSI）一直在追求极致性能的笔记本电脑。为了将 MSI Creator 笔电提升到一个新的水平，进化版的 Creator Z16P 内置了全新的“Vapor Chamber Cooler”，以在创作时加快散热效率。...- 0
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新型环保制冷剂R1234yf,R1234ze,R152a,Ｒ448A,Ｒ290 和Ｒ600a 的系统循环性能
本文我们将基于VapCyc 蒸发循环仿真软件，计算不同工况下，新型环保制冷剂Ｒ1234yf，Ｒ1234ze，Ｒ152a，Ｒ448A，Ｒ290 和Ｒ600a 的系统循环性能，并对比分析回热器对不同制冷剂系统的性能影响。...- 0
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电子水泵概述（原理，特点，失效模式）
水泵分为传统机械水泵和电子水泵两种。传统发动机一般使用的是机械水泵，是通过皮带轮带动水泵轴承及叶轮转动，水泵中的冷却液被叶轮带动—起旋转，在离心力的作用下被用向水泵壳体的边缘，同时产生—定的压力，然后从出水道或水管流出。...- 0
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数据中心进入“液冷时代”
根据液体冷媒和发热源的接触方式，液冷技术可分为冷板式(间接接触)、喷淋式(直接接触)、浸没式(直接接触)。通过比较，浸没式液冷技术能够更好地满足节能降耗需求，成为数据中心制冷首选。...- 0
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导热界面材料的有机硅迁移问题
导热界面材料（TIM）广泛应用于工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热。这些材料通常由聚合物体系及导热填料组成。到目前为止，大多数TIM材料都是有机硅体系，因为有机硅具有优异的热稳定性，以及材料模量的调整空间。...- 0
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不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究
文献主要针对热管的启动性能和传热性能开展研究｡为了充分验证热管均温板在军用领域电子设备中应用的可行性,本文对不同工质热管均温板的散热性能及不同姿态下的环境适应性进行试验验证,为电子设备不同工况下选用热管均温板提供参考｡...- 0
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无叶风扇的发展现状及前景展望
无叶风扇,即没有叶片的风扇,实质上并非真正无叶,而是将叶片隐藏在特制的壳体内,没有外露的扇叶｡无叶风扇最早于1981年由日本东京芝浦取得设计专利,但是没有投入生产,相似设计的无叶风扇于2009年,由英国詹姆斯·戴森制造及投入市场｡...- 0
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VC液冷散热是什么意思，跟铜管散热区别介绍
新出的旗舰机以及5G手机大多采用了VC液冷散热。大部分同学可能对VC液冷散热不熟悉， VC液冷散热 相比铜管散热有什么区别。带着这些问题下面小编就为大家介绍下VC液冷散热。...- 0
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石墨烯产业——散热、燃料电池领域
石墨烯及衍生物由于独特的单原子结构，具有优良的导热和导电性能、高机械强度和良好的化学稳定性，非常适合作为导热、散热材料应用于新一代显示器件、大健康、环保、高端制造等国家战略性新兴产业。...- 0
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微通道散热，给3D-IC降温去火
工程界和学术界提出了微通道散热器，将高端液体冷却系统带入了工程应用领域。如今，高端3D-IC产品的积热散热成为了一大难题，面对这一行业发展瓶颈，西电研究团队进行了微通孔散热结构的创新研究，相关成果刊载于封装技术领域顶级期刊IEEE TCPMT。...- 0
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粉末冶金制备高导热铜基复合材料的研究进展
本文重点对近年来以金刚石、石墨烯、石墨、碳纳米管、SiC 为增强体的铜基复合材料的研究进展进行论述，最后就高导热铜基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望。...- 1
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下一代新能源汽车制冷剂，谁是主角？
目前新能源汽车中所采用的制冷剂种类仍沿袭传统燃油车技术路线，即滞于HFC阶段。新能源车所存在的安全隐患、里程焦虑、热管理工质温室效应等瓶颈问题，也从“节能”与“环保”两个方面对车辆热管理行业提出了更高级、更精准的要求。...- 0
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VC技术在半导体热管理应用的性能研究
来源 | 现代电子技术 题目 | VC 技术在半导体热管理应用的性能研究 作者 | 黄南1，温志强2，荣智林1，吴智勇1，王雄1，宋郭蒙1 单位 | 1.中车株洲电力机车研究所有限公司；2.深圳地铁运营集团有限公司车辆中心 原文 | DOI: 10.16652/j.issn.1004⁃373x.2022.07.026 摘要：针对半导体行业常见的高集成化、高热流密度和非均匀热物理条件导致散热条件恶劣…...- 0
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